突破低压低转速限制！光诚精密 6 寸 LN 研磨片抛光方案，用数据彰显硬核实力！

突破低压低转速限制！光诚精密 6 寸 LN 研磨片抛光方案，用数据彰显硬核实力！

光诚 6 寸 LN 抛光：数据彰显硬核实力！

    在铌酸锂（LN）研磨片加工领域，材料去除效率、厚度均匀性（TTV）的精准控制，以及加工成本与耗材耐用性的平衡，是企业量产过程中关注的核心诉求，直接影响产品品质与市场竞争力。

    光诚精密（KOUSEISEIMITSU）近期针对 6 寸 LN 研磨片开展的专项测试，不仅完整呈现了标准化的技术落地过程，更用实打实的数据证明：我们的抛光方案，能完美回应行业核心诉求，实现 “效率、精度、成本” 的三重优化！

01 测试前置：从设备到耗材，全链路把控基础条件

要确保测试结果的严谨性与参考价值，“硬件打底” 是关键。本次测试从机器、抛光垫、抛光液到研磨片，均选用经过市场验证的优质配置，为后续方案落地筑牢基础：

核心机器

名正 16B 双抛机，作为行业内常用的高精度抛光设备，确保了运行稳定性与参数可控性。

抛光垫

东丽 ATA880 无纺布，具备优异的可加工性与耐磨性，能适配不同压力与转速下的抛光需求。

核心耗材

光诚自研双组份氧化硅抛光液（KSTP-80NZ，按比例稀释使用），这也是本次测试的 “核心竞争力载体”。

测试对象

6 寸 LN 研磨片，覆盖多组初始状态不同的样品，确保结果的普适性。

02 三大方案并行：模拟真实场景，层层验证抛光实力

为全面验证方案在不同工况下的表现，我们设计了三种差异化测试方案，分别针对 “基础低压低转速”“循环抛光”“高压低转速” 三类核心场景，每一步流程都严格标准化，确保数据可复现：

03 数据说话：四大核心优势，碾压行业常规水平

测试从RA值、去除率、TTV 值（厚度均匀性，数值越低越优）、稳定性四个关键维度分析，结果优秀：

RA 值：多工况均优，超精质感稳定

三组测试图直观印证了光诚抛光方案的超精密加工实力：不同工况下 6 寸 LN 研磨片表面粗糙度均稳定在 0.2-0.3nm 级别，中间区域加工均匀性优于边缘，且部分工况可实现表面高度差 ±1nm 内的极致平整，完美匹配高精度应用需求。

去除率：低压高效，高压更强，循环衰减可控

·方案一（低压 100g/cm²）：平均去除率 2μm/h；

·方案二（加压 160g/cm²）：平均去除率 3.3-4.2μm/h；

·方案三（循环抛光）：去除率仅衰减 20%（1.5-1.7μm/h）。

TTV 值：均匀性拉满，合格率稳定

行业合格标准为 TTV≤2.5μm，光诚方案表现更优：

·方案一：样品TTV≤2.4μm，最低 1.6μm；

·方案二：样品 TTV 全部控制在 2.3μm 以内，无一片超标，多数集中在 1.7-2.0μm，均匀性进一步提升；

·方案三：样品 TTV 均未超过 2.1μm，平均仅 1.8μm 左右，在高压高效去除的同时，完美规避 “快抛必不均” 的行业痛点。

同一方案内不同样品的去除率波动幅度小，即便循环使用耗材，仍能保持稳定抛光效果，批次差异性小。

END：不止于"达标"，更致力于“领跑”

测本次 6 寸 LN 研磨片抛光测试，光诚精密用 “低压 2μm/h 稳定去除”“高压 3.5μm/h 高效加工”“循环衰减仅 20%” 三大核心成果，打破了行业对 “低压低转速 = 低效”“高压 = 不均” 的固有认知。

背后的核心，正是光诚自研双组份氧化硅抛光液的技术突破 —— 通过精准调控氧化硅颗粒大小与分散性，搭配东丽 ATA880 抛光垫的适配性优化，实现了 “效率、均匀性、成本” 的三角平衡。

未来，光诚精密将继续深耕 LN 等精密材料加工领域，用更贴近产业需求的测试与方案，为客户提供 “降本、提质、增效” 的一站式解决方案。如果您也在为精密研磨抛光的效率或品质发愁，欢迎联系我们，用数据见证实力！