现场直击｜光诚精密亮相 ICSCRM 2026

ICSCRM 2026 展会期间，光诚精密在 K-4 展位围绕 SiC 碳化硅材料精密加工，集中呈现三类核心产品，覆盖精密切割、研磨加工及精密抛光等关键工艺环节。

01 展会现场 ICSCRM 2026 · YOKOHAMA

ICSCRM 2026 正在日本横滨举行，来自全球的半导体材料、设备、加工及相关产业链企业齐聚现场。围绕 SiC 材料、精密加工技术、工艺优化及产业应用等方向，现场交流氛围持续升温。

光诚精密也在本次展会中与来自不同国家和地区的客户及行业伙伴展开交流，进一步了解市场需求与行业技术发展趋势。

展会现场与人流图

2.K-4 展位 光诚精密 · 聚焦 SiC 精密加工

本次展会，光诚精密亮相 K-4 展位，围绕 SiC 碳化硅材料精密加工，集中展示来自三个业务课的核心产品，覆盖从精密切割、研磨加工到精密抛光的关键工艺环节。

通过设备与耗材的组合展示，向现场客户呈现光诚精密在 SiC 精密加工领域的产品布局及应用能力。

光诚精密 K-4 展位

3. 核心产品 切割 · 研磨 · 精密抛光

本次现场展示覆盖三个产品方向：精密切割设备、粗/精加工砂轮，以及自主研磨浆料与 TORAY 东丽研磨抛光垫。

针对 SiC 材料不同加工阶段，从前段切割、研磨到后段表面精密抛光，光诚精密持续围绕加工效率、表面质量、工艺稳定性及耗材适配性进行产品开发与优化。

我司出展砂轮

我司出展抛光液与抛光垫

我司出展设备切割样品

4 现场交流 深入沟通 · 聚焦实际需求

展会期间，光诚精密展位迎来多位行业客户及合作伙伴。团队围绕 SiC 精密加工、产品应用、研磨抛光工艺及实际生产需求进行现场沟通，并针对不同加工场景展开技术交流。

通过面对面的沟通，我们也进一步了解客户在加工效率、表面品质及工艺稳定性等方面的实际需求，为后续产品与技术服务优化提供更多方向。

光诚精密团队同各国访客现场交流

日本 · 横滨

ICSCRM 2026

PACIFICO YOKOHAMA North

Booth K-4

展会仍在继续 · 交流仍在进行

光诚精密期待与更多行业伙伴在 K-4 相见

我司展位位置