行业新闻周报 2026.10.09
## 本周半导体行业时事资讯 ##
① 美光FY26第四财季营收542亿美元创纪录 毛利率升至87%
美东时间9月30日盘后，美光科技发布2026财年第四财季（截至9月3日）业绩：单季营收542.29亿美元，环比增长30.8%、同比增长379.6%，超出市场预期约7%；非GAAP毛利率升至87.0%，环比提升2.2个百分点；调整后每股收益33.42美元。其中DRAM单季收入约398亿美元，占总营收73%。2026财年全年营收1331.88亿美元，为上一财年373.78亿美元的约3.5倍，数据中心收入同比增长约四倍，公司流动性储备达754.8亿美元。管理层表示，毛利率提升主要来自产品售价上涨与运营改善，并预判2027至2028年存储供给将持续紧张。
② 三星电子Q3利润暴增近800% 韩国9月半导体出口首破600亿美元
10月8日，三星电子公布第三季度经营预期，营收与营业利润同比大幅增长，其中利润增幅接近800%，印证存储行业景气延续。同日，韩国产业通商部公布数据显示，韩国9月半导体出口额达603亿美元，同比大增262.8%，月度出口规模首次突破600亿美元，创历史新高。市场分析认为，AI服务器与HBM需求爆发、存储合约价持续上行，是带动韩国半导体出口跳升的主要原因。
③ 集邦：四季度DRAM合约价环比涨10%-15% NAND涨15%-20%
集邦咨询（TrendForce）最新预测显示，2026年第四季度普通DRAM合约价预计环比上涨10%至15%，NAND Flash整体合约价环比上涨15%至20%，其中企业级SSD合约价环比涨幅预计达23%至28%，部分中国台湾存储厂商已通知客户DRAM合约价最高上调20%。机构指出，云厂商持续追加采购，AI数据中心带动HBM、服务器DRAM与企业级SSD需求，四季度存储价格有望延续强势，供需缺口短期难以缓解。
④ 博通为OpenAI定制AI芯片寻求超500亿美元融资
10月8日，据《华尔街日报》及彭博社报道，博通近几周一直在为其与OpenAI联合开发的定制AI芯片项目安排超过500亿美元的融资，已与阿波罗全球管理、黑石集团等私人信贷机构展开早期洽谈。报道称谈判尚处初期，最终规模可能调整，资金将全部投向配套定制芯片产能，可能覆盖数吉瓦规模，预计最早于2026年年底前完成。据悉OpenAI内部将该芯片项目命名为"Nexus"。同期，甲骨文亦与阿波罗、高盛商谈芯片采购融资，SpaceX正洽谈约400亿美元融资。
⑤ 长鑫科技349亿元加码研发与测试 动用超募资金180亿元
9月28日晚，长鑫科技（688825.SH）公告称，董事会审议通过投资建设两大新项目议案，项目总投资349亿元。其中技术研发项目投资总额241亿元，拟使用超募资金130亿元，建设周期30个月；存储器晶圆后道测试基地二期项目投资总额108亿元，拟使用超募资金50亿元，建设周期37个月。两个项目合计使用IPO超募资金180亿元，其余由公司自筹。公司表示，技术研发项目将聚焦DRAM工艺演进与产品迭代，后道测试基地则为后续产能释放提供配套支撑。
⑥ 余承东确认中国正在研发EUV光刻机
10月6日至7日，华为在海外社交媒体账号披露了9月29日华为常务董事、终端BG董事长余承东与国际媒体圆桌会议的纪要。余承东在会上明确表示，极紫外（EUV）光刻机是制造先进芯片的核心设备，国内一直在推进相关设备的研发工作。他同时透露，华为已找到一条"不依赖最先进制程也能提升芯片性能"的技术路径。业内认为，这是相关方首次在国际场合公开确认中国EUV光刻机研发进展，标志着国产半导体设备攻关进入新阶段。
⑦ Counterpoint：二季度全球晶圆代工2.0市场营收966亿美元 同比增长25%
10月8日，Counterpoint Research发布晶圆代工供应追踪报告。数据显示，2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收同比增长25%、环比增长11%，达到966亿美元。报告指出，市场增速较上一季度有所提升，主要受AI GPU持续增长的需求以及AI基础设施扩张推动，其中定制化ASIC、服务器CPU、网络芯片和电源管理IC等品类贡献显著，成熟制程产能利用率同步回升。
⑧ 四部门启动2026年度集成电路企业增值税加计抵减清单申报
近日，工业和信息化部、国家发展改革委、财政部、税务总局联合印发《关于开展2026年度享受增值税加计抵减政策的集成电路企业清单制定工作的通知》。清单覆盖集成电路设计、生产、封测、装备、材料五类企业。按照通知安排，申请列入清单的企业须于2026年10月9日至10月16日，在信息填报系统中提交申请并生成纸质文件，加盖企业公章后连同必要佐证材料一并报送。政策延续体现了对集成电路全产业链的支持力度。
⑨ 国产BAW滤波器首起专利侵权判决落地 新声胜诉获赔150万元
10月8日消息，北京知识产权法院近日对深圳新声半导体有限公司诉北京芯溪半导体科技有限公司专利侵权案作出一审判决。法院认定，芯溪制造、销售的CS3041FB型号薄膜体声波（BAW）滤波器侵害了新声半导体第202211141215.6号"谐振结构、用于制作谐振结构的方法"发明专利权，判令其赔偿150万元并销毁相关库存。这是国产BAW滤波器领域首起作出侵权认定并公开的判决，对射频前端器件的知识产权保护具有示范意义。
⑩ 三星晶圆代工客户数预计2029年达2017年五倍 HBM4需求成关键推力
10月8日，三星晶圆代工业务高管表示，自2017年成为独立业务以来，其客户数量已增长约三倍，到2029年有望达到12年前的五倍；HPC（高性能计算）对三星晶圆代工业务的贡献较2017年显著提升。据TrendForce报道，三星今年HBM4量产进展顺利，其基础裸片（base die）采用4nm工艺，随着HBM4需求增长，不仅拉动了存储收入，也有效支撑了晶圆代工业务，叠加2/3nm良率改善与报价上调，三星代工经营状况逐步好转。
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① https://baijiahao.baidu.com/s?id=1877906011200438482
② https://k.sina.com.cn/article_7857201856_1d45362c001908q8qe.html
③ https://xueqiu.com/9271268436/411477612
④ https://finance.sina.com.cn/world/2026-10-08/doc-iniumyts5460803.shtml
⑤ https://baijiahao.baidu.com/s?id=1878459259772809955
⑥ https://baijiahao.baidu.com/s?id=1878283031951959926
⑦ https://xueqiu.com/8871682425/411549670
⑧ https://www.miit.gov.cn/zwgk/zcwj/wjfb/tz/art/2026/art_7d2e760b4be94217b8f55caec840b30d.html
⑨ https://k.sina.com.cn/article_7857201856_1d45362c001908q9cm.html
⑩ https://baijiahao.baidu.com/s?id=1878396460841881284
