行业新闻周报 2026.09.25

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 阿里平头哥发布最强国产AI芯片真武V900

        9月22日，2026云栖大会开幕当天，阿里平头哥正式发布新一代训推一体AI芯片真武V900。官方称这是目前算力性能最强的中国自研AI芯片，单芯片性能为上一代真武M890的3倍，搭载216GB显存，片间互联带宽达1200GB/s，计划于2027年第一季度量产并在阿里云数据中心规模化部署。会议同期阿里明确长期战略投入AI模型、AI芯片、AI云三个方向。

② 高通骁龙峰会发布2nm旗舰芯片 端侧可跑300亿参数模型

        9月22日至24日，2026骁龙峰会在夏威夷举行。高通正式发布第六代骁龙8至尊版（Snapdragon 8 Elite Gen 6）与定位更高的第六代骁龙8超级至尊版（Snapdragon 8 Elite Extreme Gen 6），均采用台积电第二代2nm工艺（N2P），搭载自研Oryon CPU，最高主频首次突破5GHz，重点强化AI、游戏与影像能力；旗舰平台端侧可本地运行300亿参数模型，被视为手机进入"AI-Native"时代的标志性产品。

③ 粤芯半导体9月24日启动申购 发行规模列创业板年内第一

        9月24日，广东省首家进入量产的12英寸晶圆厂、创业板首家晶圆制造企业粤芯半导体（301660）在创业板启动网上申购。本次初始公开发行股票数量51264.6万股，发行股数位列2026年创业板第一，也是年内第四大IPO。公司主打模拟与特色工艺，瞄准模拟芯片国产化率仅约16%的进口替代空间；招股书显示2023年至2025年营收复合增速达57.3%，但同期归母净利润仍为亏损且亏损额逐年扩大。

④ 存储Q3涨幅超预期 DRAM涨20%-30%、NAND涨15%+ 长鑫G5正式量产

        据美银证券最新内存行业调研，2026年第三季度大多数DRAM产品均价环比上涨20%-30%，NAND Flash价格涨幅超过15%，涨价幅度高于此前市场预期。机构指出，AI及云端应用推升DRAM与NAND需求急迫，是本轮涨价的核心驱动；本周长鑫科技G5工艺正式量产，国内存储自给能力再上台阶。同时苹果已接受三星电子2027年一季度DRAM接近2.0美元/Gb、NAND接近0.33美元/Gb的报价，较2026年三季度上涨30%-40%。

⑤ 长江存储跨入LPDDR5 DRAM 2026年底试产 规划HBM与3D DRAM

        9月22日消息，全球存储器持续严重缺货背景下，中国两大存储巨头长江存储与长鑫存储正从"兄弟登山"走向正面竞争。长江存储正式跨入LPDDR5 DRAM领域，将于2026年底试产，初期规划约2.5万片DRAM产能，目标2027年完成产能爬坡，并规划后续HBM与3D DRAM研发。机构认为，国内存储产业从NAND向DRAM、HBM扩展，标志国产存储进入全产品线竞争阶段。

⑥ 台积电2nm报价3万美元/片 联电力积电酝酿新一轮涨价

        据供应链消息，台积电已将2nm晶圆代工报价定为约3万美元/片，较当前3nm制程约2万美元高出50%；3nm订单排至2027年，急单溢价高达50%-100%。成熟制程端，联电、力积电、世界先进等晶圆代工厂产能利用率冲至高档，联电预告将启动新一轮涨价，力积电传出报价上调约四成。TrendForce预计2026年Q1-Q2成熟制程价格平均上涨5%-15%，第三轮调价在酝酿，涨价效应预计延续至2027年。

⑦ CSOA 2026化合物半导体光电子论坛在京举办 聚焦材料创新与光电融合

        9月22日至23日，2026中关村论坛系列活动——化合物半导体光电子器件与应用北京论坛（CSOA 2026）在北京经济技术开发区举办，论坛以"材料创新驱动、光电融合赋能"为主题，由宽禁带半导体超越照明材料与技术全国重点实验室、中国光学学会信息光电子器件技术专委会、CSA共同主办。论坛围绕氮化镓、砷化镓、磷化铟等III-V族材料在光通信、Micro LED、CPO等方向的最新进展，凸显化合物半导体在AI算力与光互连需求下的战略价值。

⑧ IC WORLD 2026大会亦庄落幕 RISC-V开放算力论坛亮相

        9月16日至18日，2026北京微电子国际研讨会暨IC WORLD大会在北京亦庄举办。大会下设的RISC-V开放算力论坛——"具身智能·大模型·数据中心"由北京集成电路学会、RISC-V数字基础设施聚力联盟（RDI聚力联盟）主办，北京RDI创新中心承办，汇聚RISC-V在数据中心、大模型与具身智能场景的产业落地进展。大会同期设半导体设备零部件材料、3D IC、光电集成等十余个专题论坛，吸引近150位行业专家分享。

⑨ 中微公司2026年订单增速预期50%以上 单万片设备价值量持续提升

        据机构调研，中微公司2026年订单增速预期50%以上；半导体设备单万片价值量持续提升——长江存储从2亿-3亿美元/万片升至3亿-4亿美元，长鑫存储从约1亿美元升至2亿美元，据此推算中微明年订单有望翻倍。拓荆科技2026上半年新接订单同比翻倍以上，CX端（长存）份额大幅提升，存储敞口超六成；恒运昌、晶盛机电等零部件与耗材厂商本周同步活跃，国产半导体设备进入"质变拐点"。

⑩ 银河微电10.78亿元投建高端核心器件产业化项目

        9月21日晚，银河微电发布公告称，公司拟以自有或自筹资金10.78亿元投资实施"高端核心器件产业化及创新能力建设项目"，项目建设周期3年，预计开工时间为2027年1月1日。公司表示当前国内相关产品供给仍有提升空间，现有产能主要面向常规产品，相关产能存在一定缺口；项目落地后将进一步完善公司在高端分立器件与功率半导体领域的产能布局。

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① https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260922141746763344830

② https://baijiahao.baidu.com/s?id=1877080073997870833

③ https://caifuhao.eastmoney.com/news/20260921183535668932190

④ https://baijiahao.baidu.com/s?id=1877098440811207075

⑤ https://baijiahao.baidu.com/s?id=1877003538518495587

⑥ https://baijiahao.baidu.com/s?id=1876835994325778587

⑦ https://baijiahao.baidu.com/s?id=1877103367191573624

⑧ http://www.wokeji.com/web/gdxw/2026-09/18/content_583831.html

⑨ https://guba.eastmoney.com/news,zshkhsscbi,1774257641.html

⑩ https://k.sina.com.cn/article_7857201856_1d45362c001908ob3w.html