行业新闻周报 2026.10.23

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 中微公司全球首台高选择性刻蚀设备顺利付运 填补国内3D器件刻蚀工艺空白

        10月22日，中微半导体设备（上海）股份有限公司（688012.SH）宣布，Primo Domingo®气相高选择性刻蚀设备全球首台机顺利付运国内重要集成电路研发制造客户。芯片架构三维化正成为支持芯片持续缩微的重要动能，而高选择性刻蚀工艺是三维器件制造的最关键工艺之一。针对GAA（全环绕栅极）、3D NAND（三维闪存）、3D DRAM（三维动态随机存取存储器）等器件工艺需求，中微公司在该领域取得的重要突破，填补了国内在下一代3D半导体器件制造中关键刻蚀工艺的自主化空白。据介绍，Primo Domingo®采用全对称腔体结构与优化流场设计，在气体注入、温度控制、压力调控等关键环节实现系统整合，并配备独特的集成气柜设计以缩短气体注入距离、实现更快脉冲气体精密控制。目前中微公司刻蚀设备已全面覆盖从65纳米到3纳米及更先进工艺的应用，介质刻蚀深宽比达60比1、90比1，硅刻蚀达140比1，其行业首创的双反应台ICP刻蚀技术已达到0.2纳米的单原子水平。

② 英伟达GTC欧洲站在柏林举行 黄仁勋描绘"AI工厂"全栈蓝图

        英伟达年度GTC大会欧洲站于10月20日至22日在德国柏林举行，创始人兼首席执行官黄仁勋于21日发表主题演讲，将大会重心从单纯的GPU硬件发布进一步推向"AI工厂"的体系化构建。会上英伟达密集发布新产品与新架构，覆盖加速计算、智能体AI、物理AI、机器人、自动驾驶、医疗科研及工业仿真等核心方向，其中NVIDIA OpenShell参考架构可在企业基础设施和边缘系统上构建、控制、观察和执行安全代理。分析认为，英伟达正从芯片与算力供应商，向覆盖底层硬件、软件平台、产业生态及终端应用的全栈AI基础设施提供商延伸。

③ 黄仁勋：2029年前内存难现供应过剩 缓解存储下行周期担忧

        黄仁勋在GPU技术大会上表示，到2029年内存供应过剩的可能性不大，英伟达将继续大量使用LPDDR和HBM等存储芯片，并对与中国公司合作持开放态度。该表态显著缓解了市场对存储行业进入下行周期的担忧，提振半导体板块情绪。10月23日A股应声反弹，创业板指涨4.16%、深证成指涨2.79%，科创综指大涨逾3%，算力芯片与半导体方向大幅走高，超4300只个股红盘。与此同时，隔夜美股科技股承压，费城半导体指数一度收跌6.72%，凸显市场对AI资本开支节奏的分歧仍在。

④ 集邦咨询：预估四季度DRAM合约价环比上涨约20%

        市场调查机构集邦咨询（TrendForce）援引多方报道称，预估2026年第四季度DRAM合约价格环比上涨约20%。从涨幅看，相较第二季度约80%、第三季度约40%呈现增速放缓，但DRAM市场整体依然处于价格高位，供应紧张、需求强劲的周期特征未改。10月中旬的渠道调研亦显示，四季度存储合约价涨幅预期全面上修，其中企业级SSD单季涨幅预计达23%至28%、居各品类之首，PC用DRAM环比上涨13%至18%并与补库需求形成共振。消息带动下，10月22日午后A股存储芯片概念集体回暖。

⑤ 美国商务部拨付3.89亿美元 加码功率半导体与关键材料研发

        当地时间10月22日，美国商务部表示，计划向四家公司提供总额最高达3.89亿美元的研发资金，支持功率半导体器件及关键材料技术研发，并为核聚变、AI数据中心等新兴产业提供技术支撑。其中，核聚变企业Helion将获最高1.75亿美元，用于开发核聚变发电所需的高压功率半导体和先进能源功率模块，用于驱动其核聚变发电机中的磁体；Commonwealth Fusion Systems拟获最高8500万美元，用于研发射频等离子体加热、功率电子及耐辐射电子设备所需的半导体技术；Vertical Semiconductor获最高7300万美元，推进垂直氮化镓功率半导体，主要服务于AI数据中心机架；Sibelco获最高5600万美元，开发半导体供应链所需的超高纯石英提纯技术。该批资金来自2022年国会批准的100亿美元半导体基金，所有资助均附加政府少数股权条件。

⑥ 商务部就稀土物项出口管制答记者问：不是禁止出口 合规申请将予许可

        10月22日，商务部新闻发言人就近期中方相关经贸政策措施情况答记者问。针对10月9日商务部、海关总署发布公告对相关稀土物项实施出口管制，发言人表示，这是中国政府依据法律法规完善自身出口管制体系的正当做法；当前世界局势动荡不安，中重稀土相关物项在军事领域有重要应用，中方依法对相关物项实施出口管制，目的是更好维护世界和平与地区稳定，履行防扩散等国际义务。发言人强调，中国的出口管制不是禁止出口，对符合规定的申请将予以许可；在措施公布前，中方已通过双边出口管制对话机制向各有关国家和地区作了通报，愿与各国加强出口管制对话交流，维护全球产业链供应链安全稳定。

⑦ 湾芯展走访实录：国产半导体突破从"单点"走向"体系"

        10月21日发布的湾芯展28家企业走访实录显示，从密封件、流体系统、精密运动平台等设备零部件，到光刻、CMP、离子注入等核心工艺装备，再到量检测、晶圆测试以及超纯水、特气、洁净物流等配套环节，一条越来越完整的国产半导体产业链正在形成。突出变化在于，国产半导体的突破正从少数核心设备的"点状突破"，扩展到产业链更多细分环节的同步推进：沸点密封推进半导体设备FFKM全氟密封件国产化，浙江启尔科技布局晶圆湿法工艺精密流体输送系统，氟微新材料聚焦PFA、PTFE高纯氟塑料零部件，克洛诺斯攻关纳米级精密运动控制平台。这些细分产品是设备稳定运行不可或缺的关键部件，意味着国产设备的竞争已不只是整机企业之争，背后正形成越来越多本土零部件、材料和子系统企业的支撑。

⑧ 中信证券：持续看好国产半导体零部件及设备产业链

        10月23日，中信证券指出，2026湾芯展规模进一步扩大，吸引超过6500位专业采购商到场，国产设备新品及新工艺集中亮相。2026年三季度设备新增订单延续旺盛态势，产业界对未来三年以上设备需求保持乐观，部分企业认为本轮订单加速可延续至2028、2029年；中长期看，AI驱动的全球扩产与工艺升级有望持续打开设备需求空间。中信证券认为，全球扩产与国产替代有望共同推动国内厂商订单及份额提升，持续看好国产半导体零部件及设备产业链。同期券商观点亦指出，半导体设备与零部件正迎来全链条涨价，行业景气度有望延续。

⑨ 机构预计SK海力士三季度经营利润同比增逾六倍 存储红利集中在上游

        10月22日消息，花旗报告预测SK海力士第三季度经营利润达81.3万亿韩元，环比增长34%、同比增幅达614%，销售额101.2万亿韩元、环比增长28%，若兑现将创下该公司单季利润历史纪录。驱动因素是AI推理需求强劲，DRAM和NAND平均售价环比分别上涨28%和24%——增长并非靠出货量堆出，而是来自价格。分析指出，全球约七成的先进存储产能被AI需求吸纳，HBM挤占了原本属于通用DRAM的产线；由于存储厂成本中折旧占大头、属固定支出，售价的上涨几乎全部落到毛利中，因此营收涨三成、利润可以涨数倍，这也解释了同一轮周期中存储厂的利润弹性远大于下游模组厂与整机厂。

⑩ 第六届RISC-V中国峰会在深圳举行 多款新品密集亮相

        据10月21日报道，第六届RISC-V中国峰会在深圳举行，多款新品密集亮相：阿里达摩院发布车规增强处理器玄铁E908A，进迭时空推出服务器级芯片V100，砺睿微面向智算中心的"珠峰200"首次亮相。围绕AI的新需求，RISC-V厂商正从嵌入式、物联网向汽车、机器人和数据中心拓展。会上蓝芯算力发布"智通融合"超节点，将通用计算与AI计算能力集成于同一芯片，并通过统一内存架构减少不同计算单元之间的数据搬运，推动RISC-V架构的AI算力从单芯片、服务器向集群化算力基础设施延伸。据SHD Group预测，到2031年RISC-V在全部硬件细分市场的整体占比将达33.7%，其边缘计算和数据中心市场规模将分别突破450亿美元和700亿美元。

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① https://www.sohu.com/a/1091157852_120988576

② https://dy.163.com/article/L9PNN0060550WHYR.html

③ https://www.sohu.com/a/1091657802_122014422

④ https://www.163.com/dy/article/L9ROAS930512B07B.html

⑤ https://www.cfi.net.cn/p20261022002762.html

⑥ http://news.gzylhyzx.com/detail.html?newsId=10419369

⑦ https://dy.163.com/article/L9PC57PA0550WHYR.html

⑧ https://www.toutiao.com/article/7699652889190400521

⑨ https://learning.sohu.com/a/1091052646_122941582

⑩ https://www.163.com/dy/article/L9PH1CJJ0552OH9Y.html