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聚焦精密材料加工

博思光诚携六大行业解决方案亮相 CIOE 2026

精密加工正在从 “单点产品优化”走向 “全流程协同”

材料的硬度、脆性、晶向、厚度和结构不同，决定了磨削方式、抛光界面、抛光介质、设备参数及检测方法必须协同设计。仅替换某一种耗材，往往难以同时解决效率、面形、表面质量和损伤控制问题。

本届光博会，博思光诚将围绕六类典型应用，展示从设备评估、前道减薄到精密抛光、检测验证的整体解决思路。

01 光通信（MPO）端面加工与检测协同

MPO连接器为多芯阵列结构，端面划伤、崩边、污染以及光纤高度一致性都会影响最终连接质量。方案覆盖研磨、抛光、清洁与检测环节，重点关注端面几何和批次稳定性。

博思光诚这次带来针对MPO的研磨抛光解决方案，针对光纤的研磨抛光需求特别开发的氧化铈及阻尼布产品。

02 磷化铟（InP）衬底及芯片低应力减薄与精抛同步

InP材料质脆，对边缘崩损、机械应力和抛光划伤较为敏感。从减薄、研磨到粗抛、精抛，需要逐级控制厚度、平整度和损伤层，避免前道缺陷延续至最终表面。

博思光诚提供针对INP衬底以及EML/VSCAL芯片的氧化铝抛光液（对标某L家的141）及氧化硅双组成抛光液（对标某F家的i系列抛光液），以及东丽独家提供的专门针对INP极端加工条件下的配套抛光垫。

03 碳化硅（SiC）衬底及器件 效率与低损伤并重

SiC硬度高、化学稳定性强。方案通过粗磨、精磨与化学机械抛光的工序衔接，TTV、翘曲、崩边、表面划痕和亚表面损伤，减少后道不必要的抛光余量。

博思光诚提供针对SIC的砂轮，金刚石研磨液，氧化铝抛光液，氧化硅抛光液，聚氨酯，无纺布，阻尼布等一系列各工艺段解决方案。

04  硫系玻璃及精密玻璃控制崩边与亚表面裂纹

硬脆玻璃在磨削中容易产生崩边、划伤和亚表面裂纹。方案通过磨料粒度递进、低负荷磨削与精细抛光衔接，在保持面形的同时逐步去除前道损伤。

博思光诚针对硫系玻璃的特性，特别开发出独特的氧化铝抛光液，对比市面上绝大多数氧化铝抛光液，可以做到更好的表面效果，更不容易造成划伤，可替代进口氧化铝抛光(对标U家)。不仅如此，针对特别的加工条件，还有各个粒度的金刚石研磨抛光液进行配套，均为已有客户量产好评产品。

05 LT、LN及锗片面向材料差异进行工艺适配

钽酸锂、铌酸锂与锗片的晶体特性和加工响应并不相同。需要结合晶向、片径、厚度和目标表面，分别匹配减薄条件、抛光垫、抛光液与清洗方式，重点控制厚度均匀性、翘曲和表面缺陷。

博思光诚这次不仅提供针对LT/LN的研磨抛光方案之外，还带来了锗片的减薄砂轮，以及专门针对薄膜LN的特制抛光液，助力光学新材料的突飞猛进发展。

06 TGV玻璃基板加工与应力检测闭环

密集通孔结构使TGV基板在减薄和抛光过程中更易出现孔区应力集中与翘曲。方案将玻璃基板磨抛与PA-micro、PA-300L双折射应力测量结合，通过应力分布观察，为工艺参数调整和质量判断提供依据。

博思光诚不仅提供了针对玻璃基板的检测方案，额外针对现在TGV客户开发过程中提到的研磨效率低，抛光时间长，物料成本高的痛点，额外开发了全新磨料的研磨液以及高选择比的抛光液，助力国产TGV行业的工艺开发需求。

让解决方案落到每一道工序

在这一过程中，设备提供加工与检测能力，砂轮承担粗磨、精磨和尺寸控制，抛光垫构成稳定的抛光界面，抛光液则根据材料与工艺阶段完成精细去除。四类产品按“设备—砂轮—抛光垫—抛光液”的顺序协同配置，但判断方案是否成立，最终仍要回到材料特性、现有条件和目标指标。

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