3 套方案实测！陶瓷基板抛光难题，光诚精密这样破局

陶瓷基板是功率半导体、新能源汽车等领域的核心部件。它的抛光效果直接影响产品性能和寿命。光誠精密针对陶瓷基板抛光需求，推出 3 套专业解决方案。经过实测验证，覆盖不同需求，为行业提供高效可靠的技术支撑。

01 陶瓷基板：电子领域的"特种电路板"

陶瓷基板是将铜箔直接键合于陶瓷基片表面的特殊工艺板。它和常规 PCB 板相比，是解决 “热” 和 “功率” 难题的 “特种兵”。

核心优势

具备优良电绝缘性能、高导热特性、优异软钎焊性和高附着强度。

主要分类

氮化铝陶瓷基板、氮化硅陶瓷基板、碳化硅陶瓷基板、氧化铍陶瓷基板、氧化铝陶瓷基板

应用场景

精密陶瓷、精密光学、功率半导体、电动汽车、机器人、医疗设备等极端环境。

02 三套方案实测：数据说话，精准匹配需求

光誠精密针对氮化铝陶瓷基板抛光，设计 3 套差异化方案。通过标准化测试，得出不同方案的核心性能指标，可按需选择。

方案一：碱性氧化铝液 + 无纺布，主打高效去除

1. 测试条件：设备 SPEEDFAM CT，时长 60min，转速 50rpm，配重 300g/cm²。

2. 核心数据：总体去除率 10-12um/h，总体 RA 值 50-60nm。

3. 方案优势：三款方案中去除率最高，适合追求加工效率的场景。

方案二：碱性氧化硅液 + 无纺布，主打低粗糙度

1. 测试条件：设备 SPEEDFAM CT，时长 60min，转速 50rpm，配重300g/cm²。

2. 核心数据：总体去除率 5-6um/h，总体 RA 值 20-25nm。

3. 方案优势：表面光洁度表现优异，适合对精度要求高的精细加工。

方案三：纳米金刚石液 + 聚氨酯，兼顾效率与精度

1. 测试条件：设备 SPEEDFAM CT，时长 30min，转速 50rpm，配重 300g/cm²。

2. 核心数据：总体去除率 5-9um/h，总体 RA 值 15-30nm。

3. 方案优势：可兼顾去除率与表面粗糙度，适配多数主流加工需求。

03 方案怎么选？一张表看懂核心差异

END

    光诚精密是一家布局全球的研磨抛光领域综合型企业，专注为精密光学、半导体、精密陶瓷等高端制造领域，提供定制化研磨抛光解决方案。

    公司依托标准化测试体系，针对不同工件需求开展多维度实测验证，精准匹配研磨耗材与工艺参数。凭借专业的技术实力与严苛的品质管控，光诚精密可根据客户个性化需求，量身打造高效、精准的加工方案，助力客户攻克各类抛光难题，赢得市场广泛认可。