## 本周半导体行业时事资讯 ##
① 华虹半导体发布 2025 年第二季度财报：利润翻倍
8月7日，华虹半导体发布 2025 年第二季度财报，业绩表现亮眼。
② 英飞凌、Wolfspeed等公布SiC技术进展
近日，“行家说三代半”观察发现，英飞凌、Wolfspeed、派恩杰、泰科天润、芯长征、方正微、浙江大学、国创中心等多家SiC企业相继公布了创新技术进展，涉及SiC JFET、沟槽式超结、顶部散热封装等。
③ 英伟达H20芯片获美出口许可入华，但中国市场疑虑仍存
8月10日，据《金融时报》报道，美国商务部工业与安全局（Bureau of Industry and Security，BIS）已正式批准英伟达公司向中国出口H20人工智能芯片的许可证申请，标志着这款专为中国市场定制的芯片得以突破出口管制限制。
④ 天岳先进：启动港股招股，拟净募约18亿
8月11日，天岳先进正式发布H股全球发售公告，预计将在8月19日于香港联交所正式交易。
⑤ ASMPT业务战略调整，关闭深圳宝安工厂
8月11日，半导体设备大厂ASMPT发布公告称，2025年8月8日，公司间接控制的全资附属公司——先进半导体设备（深圳）有限公司（“AEC”）股东已通过一项决议案，成立一个清盘委员会，对AEC进行清盘（“自愿清盘”）。
⑥ 芯片有后门风险！中国车企集体加速替换英伟达芯片！
据《日经亚洲》6日报道，为防止美国收紧出口限制、阻碍本土自动驾驶和其他技术的发展，中国汽车制造商和芯片公司正加紧行动，研发并采用国产产品或解决方案，以替换英伟达等外国芯片巨头的车载半导体。
⑦ 敏兴汽车取得双头抛光机专利 减少设备占地面积
2025年8月12日消息，国家知识产权局信息显示，江苏敏兴汽车科技有限公司取得一项名为“一种双头抛光机”的专利，授权公告号 CN223211116U，申请日期为 2024年09月。
⑧ SK海力士加速推进六层EUV工艺，力争高端存储市场领先
SK海力士近期推进其1c（第六代10奈米级）DRAM制程技术，成功实现六层极紫外光（EUV）光刻技术的大规模整合，成为全球领先厂商之一。
⑨ 被宣告无效！杜邦这项抛光垫专利最新消息
近日，国家知识产权局消息，杜邦电子材料控股股份有限公司、杜邦全资子公司DDP特种电子材料美国有限责任公司拥有的一项名为“聚氨酯抛光垫”的专利（专利号：ZL201410448504.X）因不具备创造性，而被宣告权利要求全部无效。
⑩ DEEPX与三星合作推出全球首款2nm生成式AI芯片，2027年量产
韩国边缘AI芯片企业DEEPX于8月13日宣布，与三星电子及韩国芯片设计服务公司GAONCHIPS签署协议，共同开发全球首款2nm端侧生成式AI芯片DX-M2。
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① https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250808-38924.html
② https://mp.weixin.qq.com/s/2Pcmjl28U3-uDP04Tk-WYQ
③ https://www.eet-china.com/news/202508103591.html
④ https://mp.weixin.qq.com/s/FfwH_QfLgJVCVkxdQpkjwA
⑤ https://www.eet-china.com/news/202508112464.html
⑥ https://mp.weixin.qq.com/s/wbkG0Z87mkklC9_TMXQmMA
⑧ https://www.dramx.com/News/Memory/20250812-38941.html
⑨ https://mp.weixin.qq.com/s/X8H1lprzMY2vLreq8726Tw
⑩ https://www.dramx.com/News/AI/20250814-38951.html
e14ff10de5712e9bd54bba473e74a883.pdf
