行业新闻周报 2025.09.12

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 华芯微电子开创国内首条6英寸化合物半导体生产线

海特高新于9月4日在互动平台上宣布，旗下珠海华芯微电子有限公司（简称华芯微电子）已成功建立国内首条6英寸（6寸）化合物半导体商用生产线，这标志着中国在化合物半导体领域迎来重要突破。

② 英特尔大连公司更名为爱思开海力士，注册资本由5000万元变更为3.58亿元

近日，根据天眼查显示，英特尔半导体存储技术（大连）有限公司更名为爱思开海力士半导体存储技术（大连）有限公司。

③ CSEAC 2025半导体设备与核心部件新进展论坛全景扫描

2025年9月4日，第十三届中国半导体设备与核心部件展（CSEAC 2025）在无锡太湖国际博览中心启幕，其同期举行的“半导体设备与核心部件配套新进展论坛”分上、下午两场，分别由北京诺华投资管理有限公司总经理于大洋、安博智汇半导体设备（上海）有限公司副总裁曹炼生担纲主持。

④ 台积电嘉义二期园区投产计划将推动经济发展

台积电（TSMC）近日宣布将继续在嘉义市发展其新一代先进封装技术，计划在嘉义园区的二期项目中投产。南部科学园区管理局已开始为该项目的用地准备工作，并预计本周将进入环境评估阶段。

⑤ 近18亿元！乐鑫科技再融资注册生效

近日，上交所官网披露，乐鑫信息科技（上海）股份有限公司（以下简称“乐鑫科技”）2025年度向特定对象发行A股股票的申请已注册生效。

⑥ 士兰微：8吋SiC一期项目竣工，计划明年试产

9月5日，据海沧区融媒体中心报道透露，第二十五届投洽会厦门团重大项目集中开竣工暨厦门士兰集宏8英寸SiC功率器件芯片制造生产线项目（一期）竣工仪式在海沧正式举行。

⑦ 国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片，中试线通线

9月8日上午，星钥半导体微型发光二极管（Micro-LED）生产线在光谷正式通线，成为国内首条8英寸硅基氮化镓Micro-LED芯片中试线。

⑧ 英飞凌12英寸SiC晶圆亮相？

近日，英飞凌已率先透露12英寸碳化硅晶圆技术，与此同时，国内又有3家企业透露了12英寸技术进展。

⑨ 全球首创！德氪微发布基于毫米波的隔离通信技术

近日，深圳高新技术企业——德氪微电子（深圳）有限公司（以下简称“德氪微”）正式发布全球首颗基于毫米波超短距离通信的数字隔离芯片，隔离通信速率在超万伏电力耐压下，无损传输高达5Gbps，掀起隔离通信的又一次“技术革命”。

⑩ 特斯拉发布SiC储能系统，MOS用量400-800颗

9月9日，特斯拉在拉斯维加斯举行的美国RE+展上推出了全新的储能系统，采用碳化硅器件是该系统的一大亮点。

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