我们的定位

半导体行业是一个庞大而复杂的产业链体系。
在整个产业链中，半导体材料处于上游核心环节。其中，晶圆制造材料涵盖硅片、光掩模、光刻胶及其辅助材料、工艺化学品、电子特气、抛光液与抛光垫、靶材等；封装材料则包括引线框架、封装基板、陶瓷基板、键合丝、封装树脂、芯片粘结材料等。每一大类材料下又细分出数十至上百种具体产品，形成上百个细分子行业，构建了庞大而精密的供应网络。

光诚精密的产品与服务主要聚焦于晶圆制造前段工序，尤其是在晶圆切削加工及研磨抛光等光刻前关键环节，为客户提供高质量、高精度的材料与技术解决方案。

精密光学产业链可分为上游、中游与下游三个环节：
上游：主要为光学原材料的生产制造环节，参与者多为光学玻璃制造企业。光学材料产业是整个光学产业的基础组成部分，目前已处于较为成熟的市场阶段。
中游：包括光学元件及其组件的加工制造环节，即将光学玻璃经过切割、研磨、镀膜等工艺，制成各类光学元件和镜头等产品。该环节可细分为传统光学元件及组件和精密光学元件及组件两大类。
下游：为光学产品的应用领域，涵盖消费电子、仪器仪表、半导体制造、车载镜头、激光器、光通信等行业，是光学元件的最终需求端。
光诚精密的产品与服务主要聚焦于中游环节，尤其是光学玻璃的切削加工与研磨抛光等镀膜前关键工序，为客户提供高精度、高稳定性的光学加工解决方案。

精密陶瓷作为功能陶瓷的重要分支，因其优异的机械强度、高耐磨性、优良的热稳定性及出色的化学惰性，广泛应用于电子、电气、机械制造、医疗器械、航空航天等高端领域。精密陶瓷材料通常以氧化铝、氮化硅、氮化铝、氧化锆等为主要原料，通过先进的成型、烧结及表面加工技术，实现高尺寸精度和复杂形状的制造。
随着智能制造与新兴技术的发展，精密陶瓷在半导体设备、传感器元件、高频通讯及新能源等行业的需求持续增长，推动行业向更高性能和更高精度方向发展。光诚精密致力于为客户提供涵盖材料研发、加工制造到应用解决方案的全链条服务，助力产业升级与技术创新。