## 本周半导体行业时事资讯 ##
① 国产存储主控的破局之路，康芯威全栈自研成果亮相
8月26日-28日，第22届深圳国际电子展暨嵌入式展（ELEXCON 2025） 将于深圳会展中心（福田）举行。国内领先的具备全栈自研能力的嵌入式存储主控芯片设计企业——合肥康芯威存储技术有限公司（展位号：1Q26）将携全自研高端存储主控芯片与模组产品重磅参展，并带来多款搭载自研芯片的终端演示设备，全面展示其在AIoT与嵌入式存储领域的技术实力与落地成果。
② SiC光波导实现量产技术突破，成本有望降至650元/片
近日，慕德微纳的碳化硅光波导技术又实现了新的突破。
该公司在光学期刊《eLight》公布了第二代碳化硅光波导的最新研究成果，并且据慕德微纳测算，未来碳化硅光波导的成本将低至650元左右。目前，该技术方案已供应给多家业内头部企业。
③ SK海力士宣布已开始量产321层QLC NAND闪存
2025年8月25日，SK海力士宣布，已开发出321层2Tb（太比特，Terabit） QLC* NAND闪存产品，并开始量产。
④ 美国政府89亿美元入股英特尔
8月22日，英特尔公司宣布与特朗普政府达成协议，美国政府将对英特尔普通股进行 89 亿美元的投资。
⑤ 英伟达推出新一代机器人超级脑Jetson Thor
英伟达（NVIDIA）于2025年8月25日正式推出其最新的机器人边缘运算平台「Jetson Thor」，并在中国台湾自动化展上展示了多家合作伙伴的创新应用。
⑥ 马来西亚发布首款自研边缘AI芯片MARS1000
马来西亚半导体行业迎来历史性突破，吉隆坡本土芯片设计公司SkyeChip于2025年8月25日发布了该国首款自研边缘AI芯片——MARS1000。
⑦ 国内首个混合碳化硅产品实现量产
近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。这为新能源汽车的性能提升和降低成本开辟了新路径。
⑧ 寒武纪公布最新财报：营收大增4347%
8月26日晚，寒武纪发布2025年上半年业绩报告，上半年，公司实现营业收入28.81亿元，同比增长4347.82%；实现归母净利润10.38亿元，同比扭亏。
⑨ SK海力士开始供应业界首款采用新材料的高效散热移动DRAM
2025年8月28日，SK海力士宣布，已开发完成并开始向客户供应业界首款采用“High-K EMC*”材料的高效散热移动DRAM产品。
⑩ 意法半导体：以本土创新，驱动汽车芯片全球生态
2025 年 8 月 5 日，意法半导体（STMicroelectronics）在上海举办媒体开放日活动。在这次活动上，意法半导体不仅展示了其在汽车芯片领域的最新技术成果，更通过多位高管的深度分享，描绘出这家全球半导体巨头深耕中国40年的本土化蓝图。
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① https://www.dramx.com/News/Memory/20250822-39007.html
② https://mp.weixin.qq.com/s/oJmAMZdGDUlfzsQBN8Tf_w
③ https://www.dramx.com/News/Memory/20250825-38995.html
④ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250825-38997.html
⑤ https://www.dramx.com/News/AI/20250825-38998.html
⑥ https://www.dramx.com/News/AI/20250826-39006.html
⑦ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20250826-39002.html
⑧ https://www.dramx.com/News/AI/20250827-39012.html
⑨ https://www.dramx.com/News/Memory/20250828-39016.html
⑩ https://www.eet-china.com/mp/a433226.html
104eb54f7575e1369a18590dd1a7a265.pdf
