行业新闻周报 2025.08.22

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 1.7亿美元！三星拟设立横滨芯片封装研发中心

近期有消息显示，三星电子将在日本横滨设立一个先进芯片封装研发中心，投资250亿日元，约合1.7亿美元。该研发实验室预计将于2027年3月投入使用。

② 年产2万吨，青神美矽半导体封装材料项目预计8月底交付使用

近日，四川省重点产业项目，位于青神经开区的美矽年产2万吨半导体封装材料项目（以下简称青神美矽项目）迎来新进展，其主体厂房已完成封顶，停车场已完成施工，即将开展定制化设备安装，预计8月底交付使用，11月投产。

③ 华虹半导体收购华力微，猛冲12英寸20万片大关

近日，中国半导体产业再次迎来一则重磅消息。国内领先的特色工艺晶圆代工企业华虹半导体有限公司（简称“华虹半导体”）宣布，正筹划通过发行股份及支付现金的方式收购其兄弟公司——上海华力微电子有限公司（简称“华力微”）的控股权。

④ 官宣：康佳正式融入华润集团！

据新华社8月16日消息，康佳专业化整合发布会15日在深圳举行。康佳正式成为华润集团旗下科技与新兴产业板块的业务单元。

⑤ 华为投资控股增资至638.86亿，或加固“半导体护城河”

华为投资控股有限公司近期完成工商变更，注册资本增加58亿元至约638.86亿元，增幅近10%。

⑥ SiC模块新技术，PC寿命可达10万小时

众所周知，汽车是SiC模块的最大出海口，然而车规级认证的门槛却如同高山，令无数SiC企业在可靠性的考验前望而却步。

⑦ 天岳先进正式登陆港交所

8月20日，山东天岳先进科技股份有限公司（简称“天岳先进”）正式在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市，成功开启“A+H”双平台上市的新篇章。

⑧ 赛微电子拟1.57亿元收购展诚科技56.24%股权

2025年8月19日晚间，赛微电子发布公告称，公司拟以 1.57 亿元收购参股子公司青岛展诚科技有限公司 56.24% 股权。

⑨ 英伟达拟对华特供新AI芯片“B30A”，性能超过H20芯片

据路透社援引知情人士透露，英伟达正在研发面向中国市场的新型AI芯片B30A，其性能超越当前获准销售的H20芯片，并计划最快于2025年9月向中国客户提供测试样品。

⑩ 长电科技发布最新财报：营收186.1亿！

8月20日，长电科技公布了 2025 年半年度报告。财报显示，2025 年上半年长电科技实现营业收入人民币 186.05 亿元，同比增长 20.14%。

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