行业新闻周报 2025.08.08

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 突发！国家网信办约谈英伟达，H20芯片被爆存在安全风险！

7月31日消息，“网信中国”官方今天下午发文称依法约谈英伟达公司。近日，英伟达算力芯片被曝出存在严重安全问题。

② 英伟达回应H20芯片后门质疑，否认存在安全风险

针对中国国家互联网信息办公室（网信办）就H20芯片可能存在的“后门”安全风险提出的质询，英伟达公司于7月31日深夜作出正式回应，坚决否认其芯片存在任何可被远程访问或控制的隐秘机制。

③ 英诺赛科+英伟达，以GaN革新AI数据中心

8月1日，英伟达官网更新了其800V直流电源架构合作商名录，英诺赛科作为唯一入选的中国芯片企业跻身核心供应商。

④ 超19亿元！上海芯片企业拟投建新项目

近日，模拟IC厂商艾为电子发布公告，拟向不特定对象发行可转换公司债券，募集资金总额不超过19.01亿元，用于全球研发中心建设项目、端侧AI及配套芯片研发及产业化项目、车载芯片研发及产业化项目和运动控制芯片研发及产业化项目。

⑤ 合肥欣奕华国产AMHS搬入第三代半导体产线

8月1日消息，据“合肥欣奕华”，合肥欣奕华智能机器股份有限公司(以下简称“欣奕华智”)在某第三代半导体晶圆厂完成国产AMHS首批设备搬入。

⑥ 赛微电子首批MEMS硅晶振8英寸晶圆试生产启动

8月1日，赛微电子发布公告称，近日，公司控股子公司赛莱克斯微系统科技（北京）有限公司（以下简称“赛莱克斯北京”）代工制造的某款MEMS（Micro-Electro-Mechanical Systems 的缩写）硅晶振通过了客户验证，赛莱克斯北京收到该客户发出的采购订单，启动首批MEMS硅晶振8英寸晶圆的小批量试生产。

⑦ 英特尔晶圆代工业务三位高层将退休，内部架构调整

近日，英特尔（Intel）旗下晶圆代工业务宣布，三位资深高管将于近期退休，此次人事变动正值新任CEO陈立武推动全面改革之际，或将对其技术开发部门及设计技术平台部门的业务结构产生深远影响。

⑧ 格芯与中国本地晶圆厂达成协议保障大陆客户供应

格芯（GlobalFoundries）于2025年8月5日公布2025年第二季度财报，同时宣布与一家中国本地晶圆代工厂达成最终协议，这是其“在中国为中国”战略的重要一步。

⑨ 台积电2nm机密外泄！9人涉案

近日，半导体巨头台积电披露其 2nm 先进制程芯片核心机密疑遭泄露，涉事的 9 名员工已被惩处，相关调查已进入司法程序。

⑩ 高端半导体研磨液厂商落户天津经开区

据天津日报报道，近日由天津赛力成科技有限公司与专家技术研发团队合资成立的赛力健（天津）晶体科技有限公司（以下简称赛力健科技公司）在经开区现代产业区完成了注册落户手续。

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① https://mp.weixin.qq.com/s/XaNDJgs4MP9sIvEI7NPy1w

② https://www.eet-china.com/news/202508014560.html

③ https://mp.weixin.qq.com/s/f8FHdT0-505eZA2BIcVqsg