行业新闻周报 2025.08.01

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 晶镁半导体高端光罩项目落户合肥

近日，规划总投资120亿元的晶镁半导体高端光罩项目正式落户合肥高新区。该项目主要从事28nm及以上半导体光罩的研发、生产和销售等，一期投资65亿元，满产后月产能约3200片。

② 总投资10亿! 芯片封装项目落户泰州

近日，泰州姜堰高新区举行项目签约仪式，总投资 10 亿元的成都芯盟微半导体芯片封装项目与总投资 5 亿元的半导体真空泵及配件项目在现场成功签约，为当地半导体产业发展注入强劲动力。

③ 沪硅产业股东新微集团百亿元投向重庆万国，布局AIDC功率器件

7月25日，以“AI新时代能效驱未来”为主题的AI基础设施领域功率器件应用研讨会（以下简称研讨会）在重庆举行。与会专家认为，AI时代加速演进，正推动AI数据中心（AIDC）的电力解决方案向大功率、高密度的新型架构方向快速演进。

④ 砺算科技发布首款全自研GPU：超越4060，直逼5060

7月26日，国产GPU企业砺算科技召开产品发布会，正式推出其首款全自研GPU芯片“7G100”系列及显卡产品Lisuan eXtreme系列。这款历时四年研发、采用6nm工艺的图形处理器，标志着中国在高端图形GPU领域实现从“跟跑”到“并跑”的突破。

⑤ 燧原科技发布新一代AI芯片燧原L600，打造国产算力新标杆

在2025年7月27日的世界人工智能大会上，国产AI芯片制造商燧原科技正式发布了其最新一代训推一体AI芯片“燧原L600”。这款芯片不仅代表了中国在AI芯片领域的重要突破，也标志着国产算力技术迈入了新的发展阶段。

⑥ 天岳先进、广州粤升披露碳化硅最新进展！

7月29日，根据天岳先进官微消息，天岳先进宣布已经开始向日本市场批量供应碳化硅衬底材料。2024年公司来自境外的收入为8.40亿元，同比增长104.43%，占总营收比例为47.53%，并表示未来这一比例有望继续提升。

⑦ 广州粤升8英寸SiC外延设备完成研发并出货

公司自主研发的 8 英寸碳化硅（SiC）外延设备成功完成研发并顺利交付标杆客户。

⑧ 又一SiC工厂落成！耗资9.12亿

据外媒“Vietnam+”报道，7月28日，美国头部SiC衬底企业Coherent位于越南的SiC工厂正式落成。该工厂耗资1.27亿美元（约合人民币9.12亿元），将生产碳化硅半导体、光学玻璃和先进光学器件。

⑨ 美国即将推出半导体关税，可高达25%至100%

美国正在考虑对半导体进口加征关税，并且相关调查结果将在两周内公布。当地时间7月27日，美国商务部长霍华德·卢特尼克（Howard Lutnick）宣布，特朗普政府将在两周内公布针对半导体进口的国家安全调查结果。

⑩ 英诺赛科与联合电子成立氮化镓技术联合实验室

7月30日，英诺赛科宣布与联合汽车电子（简称：联合电子）宣布成立联合实验室，利用GaN技术在尺寸、重量和效率方面的优势，开发先进的新能源汽车电力电子系统。双方在联合电子（苏州研发中心）举行了联合实验室揭幕仪式。

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