行业新闻周报 2026.09.11

行业动态
2026.09.11

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 第27届CIOE中国光博会在深圳开幕 AI与国产化成两大主线

        9月9日,第27届中国国际光电博览会(CIOE 2026)在深圳国际会展中心(宝安)开幕,会期为9月9日至11日。本届展会展示面积达26万平方米,汇聚超4000家参展企业,覆盖信息通信、光学、激光、红外、传感、新型显示等光电全产业链。从现场情况看,人工智能与国产化成为本届展会两大主线,光模块、光芯片及相关制造装备企业集中展示最新产品与方案,同期举办的IEEE全球光电大会等多场论坛聚焦产业前沿方向。

② 天岳先进:碳化硅衬底价格年初以来基本企稳 8英寸产能利用率持续爬坡

        9月11日,天岳先进举行2026年半年度业绩说明会。公司董事长、总经理宗艳民表示,碳化硅衬底行业正从此前的价格快速调整阶段,逐步转向"价格趋稳、需求扩容"的新阶段;从公司实际感受来看,年初以来产品价格已基本企稳,市场供需格局正在持续改善。公司碳化硅衬底产品销量实现显著增长,8英寸产线产能利用率持续爬坡,将坚持以订单导向安排扩产节奏,持续推进产线良率提升,摊薄单位折旧成本。

③ 三安光电:8英寸碳化硅衬底已小批量出货 12英寸正在客户验证

        9月11日,三安光电在投资者互动平台就碳化硅相关话题作出答复。公司表示,已布局碳化硅衬底、碳化硅外延等上游环节,其中8英寸碳化硅产品已实现小批量出货,12英寸产品正在行业头部客户处进行验证。公司同时介绍,碳化硅成本主要为原材料成本,原材料价格上涨对公司基本没有影响;产能方面,湖南三安现有6英寸碳化硅衬底产能1.6万片/月、8英寸衬底产能1000片/月、碳化硅外延产能2000片/月。

④ 科创板半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会举行

        9月10日,由上海证券交易所主办的科创板2026年半年度半导体制造、设备及材料行业集体业绩说明会召开,中微公司、华峰测控、晶合集成、臻宝科技、久日新材等21家覆盖半导体设备、材料、制造、封测产业链的核心企业集中参会。从会上释放的信号看,设备端受益于国内晶圆厂产能释放与验证突破,订单进入大规模交付期;材料端紧跟产能扩张节奏,高端品类陆续实现突破,产业链协同能力持续增强。

⑤ 机构:先进陶瓷零部件国产替代从技术突破迈入批量放量阶段

        9月11日,广发证券发布研报指出,先进陶瓷零部件是半导体前道设备的核心耗材与关键结构件。氧化铝、氮化铝、碳化硅、氮化硅等先进陶瓷材料凭借高硬度、耐腐蚀、耐高温等特性,广泛应用于刻蚀、薄膜沉积等设备的关键部位。全球该领域市场长期呈寡头垄断格局,随着国内晶圆厂扩产与供应链安全需求共振,本土陶瓷零部件企业的国产替代正从技术突破迈入批量放量阶段,产业链核心环节受到市场持续关注。

⑥ 长鑫存储二季度息税前利润率82% 居全球存储厂商首位

        9月11日,据《日经亚洲》引用FactSet数据报道,2026年第二季度长鑫存储息税前利润率达到82%,超过SK海力士的76%和三星电子半导体业务的70%,成为当季全球盈利水平最高的存储芯片厂商,同期营收同比大幅增长。报道分析认为,本轮盈利改善主要来自DRAM行业的景气上行,AI浪潮带动存储需求增长,主要厂商将大量产能转向高附加值的HBM产品,传统DRAM供给收紧推动价格走高。

⑦ 金刚石散热材料成AI芯片封装热管理关键升级方向

        9月10日,据21世纪经济报道,金刚石散热材料正成为AI芯片封装热管理的关键升级方向,相关产业处于从0到1的产业化突破拐点,具备较高技术壁垒。随着AI大模型持续迭代,算力服务器功耗不断攀升,传统铜、硅基散热材料逐渐接近物理性能上限,以CVD人造金刚石为代表的超高导热材料加速切入半导体热管理领域,超硬材料企业在半导体方向的业务增速受到关注。

⑧ 台积电持续上修2026年设备采购预期 设备与核心零部件景气接棒

        9月11日,机构研报显示,台积电持续上修2026年设备采购预期:以2025年底对2026年设备采购数量预估为1X基准,2026年一季度上调至1.5X,7月进一步升至1.9X。全球先进制程扩产提速,国内存储、先进封装产能建设同步推进,设备与核心零部件正成为半导体产业链新的关注重点,机构认为相关环节的景气度有望延续。

⑨ 内存、闪存价格持续上行 产业链关注周期节奏

        9月11日,据媒体报道,内存与闪存价格本轮上涨已持续约一年,主要产品价格出现明显上行,上游存储厂商盈利水平大幅改善,下游用户则普遍关注价格上涨的持续性与节奏。业内分析认为,AI服务器需求带动高附加值存储产品放量、先进产能向HBM等产品倾斜,是推动本轮价格上行的重要因素,后续供需变化仍将是市场关注焦点。

⑩ 燧原科技9月11日登陆科创板

        据披露,国产AI算力芯片企业燧原科技于9月11日在上海证券交易所科创板上市。公司此前披露的上市公告书显示其股票于9月11日起上市交易。随着人工智能算力需求持续增长,国产AI芯片企业加快对接资本市场,产业链上下游的协同与产业化进程受到行业关注。

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① https://paper.cnstock.com/html/2026-09/10/content_2267357.htm

② https://news.qq.com/rain/a/20260911A0EJVR00

③ https://stock.stockstar.com/RB2026091200006483.shtml

④ https://news.qq.com/rain/a/20260910A0BW4G00

⑤ https://finance.sina.com.cn/stock/stockzmt/2026-09-11/doc-inirmfea7053404.shtml

⑥ https://tech.ifeng.com/c/8wK7xl5MmTl

⑦ https://m.21jingji.com/article/20260910/herald/85b55992440bb5d6cfd95c98d06b218d.html

⑧ https://www.sohu.com/a/1074573146_120988576

⑨ https://finance.sina.com.cn/tech/roll/2026-09-12/doc-inirqmqv1280900.shtml

⑩ https://finance.eastmoney.com/a/202609093869606720.html