邀请函｜博思光诚邀您共赴无锡2026半导体封装测试暨玻璃基板生态展
邀请函｜博思光诚邀您共赴无锡·2026
半导体封装测试暨玻璃基板生态展
展会名称：半导体封装测试暨玻璃基板生态展
展会时间：2026年5月28日–5月29日
展会地点：无锡・无锡国际会议中心
核心亮点：
亮点一：行业顶流 封测 “标杆盛会”
亮点二：全链覆盖 一站式对接资源
亮点三：硬核技术 CoWoS/TGV 实景产线
亮点四：AI算力前沿 聚焦Chiplet/HBM
亮点五：玻璃基板生态 年度首发盛会
我们诚挚邀请您：莅临D19展位，共话行业新机遇！
01 公司战略定位
博思光诚精密科技有限公司是一家专注于研磨抛光加工行业的企业，集生产、贸易、设备销售与技术服务于一体。依托高精度加工设备与高品质耗材，我们为客户的精密制造需求提供坚实的技术支撑。
凭借极具竞争力的产品定价、深度适配的工艺方案，以及在新材料与新工艺领域的持续的研发突破，我们不断为客户创造价值，助力提升其产品核心竞争力。
02 核心业务体系
1. 东丽抛光垫
东丽抛光垫以高分子化学与精密制造技术见长，广泛服务于半导体、汽车、能源等高端产业。
（1）工艺稳定性高：批次一致性强，保障大产线连续生产，良率稳定可控。
（2）浆液保持与排屑性能优异：优化磨料分布，有效提升抛光作业效率。
（3）抛光均匀性出色：改善边缘效应，满足晶圆平坦化严苛工艺要求。
（4）使用寿命长，综合工艺成本低：产品耐用性大幅提升，有效降低CoO。
以下为我司本次展会部分展品展示。
大尺寸聚氨酯抛光垫（KS01）：
多用途黑色阻尼布（KS17）：
2. 博思光诚自研研磨抛光液
产品专注服务于半导体晶圆制造（硅片、化合物半导体）、光学器件（透镜、光学玻璃）、精密元件加工等高端领域。
（1）自主生产，品质稳定可追溯：从源头严控品质，杜绝批次质量波动。
（2）支持配方定制，适配不同材料与工艺：可根据加工材质及工艺需求，调整磨料粒径至最优适配参数。
（3）性能达国际一线水准，性价比更高：产品性能对标国际头部品牌，依托本土化生产成本优势，助力客户降本增效。
以下为我司本次展会部分展品展示。
60-90nm氧化硅研磨抛光液（GC-80）：
100-300nm氧化铈抛光液（GC-200）：
400-600nm氧化铈抛光液（GC-500）：
3. 则武减薄砂轮
则武（NORITAKE）是百年综合陶瓷企业，1904年创立于日本名古屋。历经百余年深耕发展，现已成为日本最大磨料磨具制造商，日本本土市场占有率超40%。
则武砂轮具备低负荷磨削、使用寿命长、加工精度高、综合成本低等优势，适配全行业主流减薄机型，目前已为多家半导体器件、衬底龙头企业稳定供货。
博思光诚为则武减薄砂轮中国官方总代理商，所代理则武减薄砂轮产品专注碳化硅、LT/LN、硅片等精密材料加工场景，可根据客户需求，提供树脂、金属、陶瓷三大结合剂体系的定制化砂轮解决方案。常规常备Φ209、Φ254、Φ313等主流规格产品，同时支持各类非标尺寸、特殊造型砂轮专属定制。我司代理的则武砂轮具有以下优势：
（1）低负荷磨削：砂轮多孔结构使颗粒保持适当的距离，切削性能优异，磨削力强，冷却液渗透性好。
（2）长寿命加工：高保持力结合剂可防止磨粒过度脱落，高效利用磨粒，从而使砂轮拥有更长的寿命。
（3）提高加工精度：则武独特的结合剂专利技术，可确保磨削时磨粒之间合理间距，在超微粒领域实现低负荷、稳定而优异的磨削。
（4）降低加工成本：超长使用寿命，可进一步降低加工成本。
以下为我司本次展会部分展品展示。
粗磨砂轮：
精磨砂轮：
03未来展望
未来，博思光诚将深耕研磨抛光领域，持续强化“设备+耗材+工艺”一体化服务优势。我们将加大在新材料、新工艺上的研发投入，推动自研抛光液在半导体、光学等高端应用场景中实现更广泛的替代与升级。同时，依托则武减薄砂轮、东丽抛光垫等核心产品的协同能力，构建更具竞争力的精密加工解决方案。公司致力于成为国内领先、国际知名的研磨抛光综合服务商，助力客户在智能制造浪潮中实现高效、稳定、低成本的高精制造。
关于我们
南京博思光诚精密科技有限公司成立于2022年7月，专注于精密加工领域的切磨抛整体解决方案，是一家集设备代理、耗材研发、工艺定制与进出口服务于一体的企业。公司聚焦半导体、精密光学与特种陶瓷行业，以高精度研磨、抛光、切割产品与技术支持，为高端制造提供稳定可靠的一站式服务，助力客户提升品质与效率。
定位：研磨抛光行业全流程设备耗材提供及工艺方案解决。
公司业务：精密加工耗材与设备，自主产品研发，技术方案服务。
主营业务：
① 减薄砂轮，研磨抛光液、抛光垫、陶瓷球等生产耗材的提供。
② 研磨抛光行业现有工艺方案改进与新方案研发。
深度合作厂商：则武、东丽、住友化学等国际知名企业。
