芯潮涌动，共绘蓝图｜SEMICON China 2026 展会复盘

3月25-27日，全球半导体行业年度盛会SEMICON China 2026在上海新国际博览中心圆满落幕SEMICON China。本届展会以 “跨界全球・心芯相联” 为主题，汇聚1500 家全球展商、5000+展位，吸引18 万+专业观众到场，全面覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料等泛半导体全产业链，成为洞察产业趋势、对接全球资源、推动技术创新的核心平台。

01 展会盛况：全链集结，人气爆棚

规模与规格再创新高

本届展会展览面积超10 万平方米，覆盖 N1-N5、E6-E7 等多个展馆，展商数量与专业观众数均创近年新高。从国际巨头到本土新锐，从设备材料到设计封测，全产业链企业同台亮相，现场人流如织、洽谈热烈，尽显半导体产业的蓬勃活力。

同期活动精彩纷呈

展会同期举办20+场高端论坛与技术峰会，包括集成电路科学技术大会（CSTIC）、中国显示大会（CDC）等权威会议。聚焦先进制程、第三代半导体、AI 芯片、先进封装、国产替代等热点议题，汇聚全球行业领袖、技术专家与企业高管，共话产业发展方向、分享前沿技术成果，为行业带来深度思想碰撞与趋势指引。

02 聚焦核心需求，定制化方案彰显技术硬实力

半导体制造过程中，化学机械平坦化（CMP）是实现晶圆表面超光滑、无缺陷全局平坦化的关键使能技术，而抛光垫等耗材的性能直接决定了平坦化效果、加工效率与产品良率。展会期间，博思光诚针对不同工艺节点、不同客户的实际应用需求，重点展示了多款定制化研磨抛光解决方案，围绕高去除率、优异平坦化能力以及缺陷控制优化等核心性能指标，为客户提供全流程、针对性的产品及工艺支持。

面对客户在实际生产中遇到的抛光稳定性不足、耗材使用寿命短、表面缺陷难以控制等痛点，博思光诚技术团队现场与客户深度对接，细致分析其制程环境与参数条件，在抛光垫的结构设计、开槽方案以及使用寿命提升等方面，提出了一系列可直接落地的改进建议，助力客户在加工稳定性与生产效率之间实现更优平衡，切实解决生产痛点、降低运营成本。

03 深耕细分场景，多领域突破解锁应用新边界

随着半导体产业向先进封装、化合物半导体等领域快速迭代，平坦化制程面临着更高的技术要求。博思光诚聚焦两大核心细分场景，展现了强大的技术适配能力与创新实力。

在先进封装及TGV玻璃基板相关应用中，玻璃基板凭借优异的尺寸稳定性、低介电损耗成为突破传统有机基板性能瓶颈的核心方案，而其表面平整化更是决定后续封装质量的关键。博思光诚重点关注材料适配性与表面质量控制，通过优化抛光垫结构与界面特性，有效提升加工过程中的均匀性与一致性，将表面粗糙度与缺陷率控制在严苛标准范围内，大幅降低表面缺陷风险，助力TGV玻璃基板实现更高精度的加工需求，适配先进封装高密度、高性能的发展趋势。

在化合物半导体材料应用领域，单晶金刚石、碳化硅、氮化镓等硬脆材料因极高硬度和极强化学惰性，其平坦化加工成为行业技术瓶颈。针对这类材料加工难度高、工艺窗口较窄等特点，博思光诚通过多维度参数匹配与抛光垫基础性能的优化，进一步拓展了抛光垫在不同加工工艺的适用范围，在抛光稳定性与使用寿命方面表现突出，有效解决了硬脆材料加工效率低、易损伤的行业痛点，为化合物半导体产业的规模化发展提供了有力支撑。

04 协同伙伴发力，生态联动共筑产业新优势

产业的高质量发展，离不开上下游的协同联动。博思光诚始终重视与合作伙伴的深度协作，本次与东丽（Toray）携手参展，正是双方资源互补、技术联动的生动体现。依托与东丽等上游材料合作伙伴的长期协同关系，博思光诚在产品研发与技术支持过程中，持续引入先进材料体系与前沿工艺经验，不断优化产品性能、完善解决方案，实现了“1+1>2”的合作成效。

展会现场，博思光诚通过面对面的技术沟通、典型案例分享等方式，不仅为客户提供了可直接参考的工艺路径，更在实际应用层面协助客户提升良率表现、降低综合成本，推动整体制程的持续优化与升级。不少客户对公司的定制化方案与专业技术服务给予高度认可，现场达成多项合作意向，为后续业务拓展奠定了坚实基础。

END

    SEMICON China的落幕，是终点更是新的起点。此次展会，不仅让博思光诚进一步展示了自身在半导体平坦化制程领域的技术实力与品牌影响力，更深入洞察了行业发展趋势与客户核心需求，也深化了与合作伙伴的协同共识。

    未来，博思光诚将继续坚守创新初心，深化与东丽等合作伙伴之间的协同合作，聚焦客户在不同应用场景中的实际需求，不断完善产品体系与技术服务能力，深耕半导体材料平坦化制程领域，致力于为客户提供更加高效、稳定且可持续的一体化切磨抛解决方案，助力中国半导体产业自主可控、高质量发展，与行业伙伴携手共绘半导体产业发展新蓝图。