行业新闻周报 2025.11.21

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 芯联集成发布全新碳化硅G2.0技术平台

11月16日，芯联集成电路制造股份有限公司（以下简称“芯联集成）正式发布全新碳化硅G2.0技术平台，该平台采用了8英寸更先进制造技术，已达到全球领先水平。

② 镓未来Gen3平台重磅发布

近日，珠海镓未来科技有限公司Gen3技术平台650/700V系列场效应晶体管（FET）正式宣布全面推广上市。

③ 三星集团：计划在未来五年内在韩国进行总计450万亿韩元投资

近日，三星集团表示，未来五年内将计划总计450万亿韩元（约3100亿美元）的国内投资，包括研发（R&D）。计划扩大半导体投资，在韩国平泽第2工厂新建的第5条线计划于2028年全面投产。三星电子计划通过11月初收购的PlactGroup在韩国建设一条生产线，专注于AI数据中心市场。

④ 存储器价格攀升冲击消费市场，下修2026年全球智能手机及笔电的生产出货预测

据TrendForce集邦咨询调查显示，2026年全球市场仍面临不确定性，通胀持续干扰消费市场表现，更关键的是，存储器步入强劲上行周期，导致整机成本上扬，并将迫使终端定价上调，进而冲击消费市场。

⑤ 倒计时2天丨魏少军教授主旨报告主题、数据出炉！

ICCAD-Expo 2025（三十一届集成电路设计业展览会）将于2025年11月20日-21日在成都·中国西部国际博览城举行。

⑥ Arm与英伟达携手推进定制芯片集成

在2025年11月17日，Arm公司宣布其基于Arm架构的Neoverse CPU将能通过英伟达（Nvidia）的NVLink Fusion技术，与人工智能（AI）加速器实现高效集成。

⑦ 台积电CoWoS不再唯一？苹果、高通考虑采用英特尔先进封装技术

全球先进封装需求持续升温，市场对台积电CoWoS产能的依赖也推向高峰。近期外电报道，苹果与高通在新的职缺要求中，明确列出英特尔的EMIB与Foveros等封装技术经验，显示多家大厂正寻求CoWoS以外的替代方案，以应对AI与HPC芯片需求快速成长下的产能瓶颈。

⑧ 芝奇内存再创新高速! 由德国超频好手CENS创下 DDR5-13322超频世界纪录

2025年11月18日 – 世界知名的超频内存与高端电竞设备领导品牌，芝奇国际今日正式宣布再度打破 DDR5 内存超频世界纪录。此项惊人成就由德国知名极限超频专家 CENS 亲自操刀，成功将内存频率推升至 DDR5-13322，创下全新速度巅峰。

⑨ 格芯宣布收购新加坡硅光子代工厂

近日，美国上市芯片制造商格芯（GlobalFoundries）宣布收购位于新加坡的硅光子晶圆代工厂Advanced Micro Foundry（简称“AMF”）。格芯在一份声明中表示，该收购将使其按收入计算成为全球最大的硅光子代工厂。截至目前，该交易的财务条款未予披露。

⑩ 赛微电子拟以不超过6000万元购买芯东来部分股权

11月18日晚，赛微电子公告称，为进一步完善公司在半导体领域的产业生态布局，公司拟以不超过6000万元交易总价款购买芯东来部分股权。本次交易芯东来估值预计不超过5.20亿元，本次交易预计构成关联交易，不构成重大资产重组。

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