## 本周半导体行业时事资讯 ##
① 长鸿高科1亿元投资加码存储芯片
11月7日，长鸿高科与新存科技（武汉）有限责任公司（以下简称“新存科技”）签署“增资认购协议”，长鸿高科拟出资1亿元人民币认购其部分股份。
② 政策加码，河北聚焦碳化硅、氮化镓等领域
近期，河北省工业和信息化厅发布《关于2025年第三代半导体、新型显示产业拟支持项目的公示》，重点聚焦碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）等高端材料领域，通过财政补贴、产能扶持与产学研协同等方式，推动国内第三代半导体产业发展。
③ 台积电2nm加持，AMD Instinct MI400与Zen 6架构EPYC效能大增
芯片大厂AMD日前公布2025年第三季财报时，不仅交出亮眼的营收成绩单，更由执行长苏姿丰亲自证实，其采用最先进制程技术的下一代数据中心旗舰芯片──2纳米制程的EPYC Venice Zen 6 CPU与Instinct MI400 AI芯片，正按计划进行，将如期在2026年正式发布。
④ 半导体迎新一轮扩产潮？晶圆代工、封装、光刻胶风云涌动
AI人工智能对芯片性能与产量需求呈指数级增长，半导体产业正经历着前所未有的激烈竞争与变革。近期，行业内扩产动作频发，三星德州泰勒市工厂在多方助力下加速兴建，与特斯拉达成重要芯片订单合作；德州仪器马来西亚马六甲新封装测试厂投入使用，强化全球供应链布局；日本芯片材料厂商也纷纷加大投资，新建光刻胶工厂或扩产，一场半导体产业的“扩产大战”已然打响。
⑤ 上海市杨浦区政府与新思科技签订战略合作
11月7日，上海市杨浦区人民政府与新思科技举行了战略合作签约仪式。此次签约标志着双方合作进入新阶段，展现新思科技进入中国三十年来持续扎根市场、深耕杨浦、助力高质量发展的决心。
⑥ 格罗方德与台积电签属引进氮化镓生产技术授权协议
晶圆代工大厂格罗方德（GlobalFoundries） 日前宣布与台积电签署一项技术授权协议，将引进其650V 和80V 氮化镓（GaN） 技术，借以强化格罗方德在电源应用领域的布局，特别锁定资料中心、工业以及汽车等高功率市场。
⑦ 95亿美元，伊顿收购宝德，布局数据中心液冷技术
近日，伊顿公司（Eaton Corp.）宣布，以约95亿美元的价格收购博伊德公司（Boyd Corporation）旗下的热管理业务Boyd Thermal，交易预计在2026年第二季度完成。
⑧ 软银以58亿美元出售英伟达股份，重心转向OpenAI投资
软银集团近日宣布，已以约58亿美元的价格出售其持有的全部英伟达股份，出售股票数量达到3210万股。软银表示，此次出售并非因英伟达表现不佳，而是为了筹集资金，加大对人工智能领域，尤其是OpenAI的重大投资。
⑨ SK keyfoundry计划明年上半年启动碳化硅功率半导体代工业务
11月12日，韩国8英寸纯晶圆代工厂SK keyfoundry宣布，正加速开发碳化硅（SiC）化合物功率半导体技术。该公司近期已完成对碳化硅领域关键企业SK powertech的收购。
⑩ AMD CEO苏姿丰：2030年AI数据中心市场将超1万亿美元
2025年11月11日的公司金融分析师日活动上，AMD首席执行官苏姿丰（Lisa Su）对人工智能（AI）市场的前景表示乐观，预计到2030年，AI数据中心的市场规模将突破1万亿美元，年复合增长率（CAGR）将超过40%。这一预测显著高于2025年约2000亿美元的市场规模。
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① https://www.dramx.com/News/Memory/20251110-39390.html
② https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251110-39393.html
③ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251110-39394.html
④ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251110-39395.html
⑤ https://www.dramx.com/News/IC/20251110-39396.html
⑥ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251111-39400.html
⑦ https://www.dramx.com/News/server/20251111-39402.html
⑧ https://www.dramx.com/News/AI/20251112-39404.html
⑨ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251112-39405.html
⑩ https://www.dramx.com/News/server/20251112-39406.html
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