行业新闻周报 2025.11.28

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 特斯拉马斯克宣布AI5芯片设计即将完成，AI6芯片研发启动

特斯拉首席执行官埃隆·马斯克日前在社交平台X上宣布，特斯拉即将完成自研AI5芯片的设计定案，同时已启动下一代AI6芯片的研发工作。AI5芯片的设计评审已通过，算力达2000-2500 TOPS，是目前AI4芯片的5倍，具备支持复杂无监督自动驾驶算法的能力，推理性能相比现有芯片提升约50倍。

② 中科飞测首台晶圆平坦度测量设备出货HBM客户端

据中科飞测消息，近日，中科飞测首台晶圆平坦度测量设备——GINKGOIFM-P300出货HBM客户端。GINKGOIFM-P300的成功推出，标志着我国在该领域实现了重大突破，打破了国外厂商的长期垄断，突破国内设备对超高翘曲晶圆、低反射率晶圆的量测限制，同时支持键合后晶圆、化合物半导体衬底（SiC/GaAs）的全参数检测。

③ 长鑫存储发布DDR5内存新品最高速率达8000Mbps

11月23日，长鑫存储正式发布其最新DDR5产品系列：最高速率达8000Mbps，最高颗粒容量24Gb，并同步推出覆盖服务器、工作站及个人电脑全领域的七大模组产品。

④ 投资10亿元，亚芯微电子芯片封装测试基地项目进入冲刺阶段

亚芯微电子芯片封装测试基地项目是义乌引进的重点项目之一，项目聚焦功率器件、CPU等核心器件封装测试，眼下项目建设已经进入冲刺阶段。

⑤ 存储超级周期来袭，得瑞领新以PCIe 5.0锚定AI存力赛道

当AI大模型与智算产业进入爆发式增长期，存储作为“算力释放的核心基石”，正迎来技术革新与场景适配的双重变革。

⑥ 工业和信息化部：将从三方面推动集成电路产业高质量发展

第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）11月23日在北京国家会议中心开幕，工业和信息化部总经济师高东升在致辞中表示，集成电路是信息社会的基石，是支撑现代经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业。

⑦ 高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目，落户大连！

11月21日，大连金普新区与上海华聚金新材料科技有限公司举行高端集成电路及电子元件专用纳米功能材料项目签约仪式。

⑧ AI教父与创新领袖领航，宇树，云天励飞等中国AI+机器人科技“天团”香江集结，开启出海新篇章

2025年12月2日至3日，备受瞩目的2025 GIS全球创新展暨全球创新峰会（香港）将于香港亚洲国际博览馆举行。本次展会以“智汇全球 · 绿创未来”为主题，旨在打造中国科技企业出海的首发站与核心枢纽，向世界全方位展示中国科技的最新突破与硬核实力，推动全球创新资源的深度对话与产业合作。

⑨ 开放创芯，成就未来——ICCAD-Expo 2025成功举办！

11月20日至21日，由成都高新发展股份有限公司、芯脉通会展策划（上海）有限公司、成都市集成电路行业协会、重庆市半导体行业协会、成都国家芯火双创基地共同主办，成都海光集成电路设计有限公司、成都华微电子科技股份有限公司支持的“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。

⑩ 日本Rapidus计划2029年生产1.4纳米芯片

日本半导体制造商 Rapidus 近日宣布，计划于 2027 财年在北海道建设第二座晶圆厂，预计最快 2029 年开始生产先进的 1.4 纳米芯片。此举旨在缩小与全球芯片制造巨头台积电的差距，重建日本在先进半导体领域的战略自主能力。

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① https://www.dramx.com/News/AI/20251124-39471.html

② https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251124-39473.html

③ https://www.dramx.com/News/Memory/20251124-39474.html

④ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251124-39476.html

⑤ https://www.dramx.com/News/Memory/20251124-39487.html

⑥ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251125-39481.html

⑦ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251125-39485.html

⑧ https://www.dramx.com/News/AI/20251125-39488.html

⑨ https://www.dramx.com/News/IC/20251126-39491.html