行业新闻周报 2025.11.07

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 华虹半导体换帅：唐均君辞任董事会主席总裁白鹏接棒

公告显示，唐均君辞任系因工作需要，与董事会没有分歧。自今日（10月31日）起，华虹半导体以上管理层调整生效。

② 盛合晶微科创板IPO获受理拟募资48亿元

上交所官网显示，盛合晶微半导体有限公司（下称“盛合晶微”）科创板IPO审核状态变更为已受理。

③ 联发科公布最新财报：营收为新台币1420亿元

IC 设计大厂联发科公布2025 年第三季财报，虽然受惠于人工智慧（AI）相关产品的强劲需求，推动合并营收较2024 年同期有所成长，但受到毛利率下滑及单季一次性项目影响消退，本季的营业利益和净利均面临较前一季下滑， EPS 为15.84 元。累计前三季EPS 达51.76 元。

④ 安森美发布垂直氮化镓（GaN）半导体

安森美官微宣布推出垂直氮化镓（vGaN）功率半导体，为相关应用的功率密度、能效和耐用性树立新标杆。该技术在安森美纽约锡拉丘兹的工厂研发和制造，并已获得涵盖垂直GaN技术的基础工艺、器件设计、制造以及系统创新的130多项全球专利。

⑤ 具有超导性能的锗材料制成

一个国际研究团队在最新《自然·纳米技术》发表论文称，他们制备出具有超导性的锗材料，能够在零电阻状态下导电，使电流无损耗地持续流动。在锗中实现超导，为在现有成熟半导体工艺基础上开发可扩展量子器件开辟了新路径。

⑥ 芯德半导体向港交所提交上市申请

江苏芯德半导体科技股份有限公司向港交所提交上市申请书，独家保荐人为华泰国际。资料显示，芯德半导体成立于2020年，作为一家半导体封测技术解决方案提供商，主要从事开发封装设计、提供定制封装产品以及封装产品测试服务。

⑦ 再传涨价消息，台积电回应：定价策略不以机会导向

11月3日，台积电在接受记者询问时回应称，公司不评论市场传闻和价格问题。不过，台积电也再次重申，公司的定价策略始终以策略导向，而非以机会导向，公司会持续与客户紧密合作以提供价值。

⑧ OpenAI宣布与AWS 达成380 亿美元云端算力提供协议

11月3日，人工智能新创公司OpenAI宣布，与云端基础设施供应商AWS 签署了一项价值高达380 亿美元的重大算力采购协议。根据这份协议，OpenAI 将立即开始透过AWS 提供的算力与基础设施进行工作，进一步开始使用位于美国的数十万个辉达(NVIDIA) 的GPU。市场预计，这项合作计划与为OpenAI 提供了在2026 年，甚至是以后扩建基础设施的弹性。

⑨ 安森美：碳化硅市场表现符合预期

安森美公布的2025年第三季度业绩显示。该季安森美实现收入15.509亿美元，环比增长6%；GAAP毛利率为17.0%。

⑩ 日本执政党计划每年投入65亿美元扶持芯片和人工智能产业发展

财联社报道，11月6日，日本自民党负责振兴芯片产业的国会议员Yoshihiro Seki表示，执政党计划每年筹集约1万亿日元（约合65亿美元）资金，用于支持国内半导体和人工智能产业发展。Seki周四表示，大部分资金将通过明年4月开始的新财年常规预算筹措，而非当前财年的追加预算。

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① https://www.dramx.com/News/IC/20251103-39352.html

② https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251103-39351.html

③ https://www.dramx.com/News/IC/20251103-39356.html

④ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251103-39353.html

⑤ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251103-39354.html

⑥ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251103-39355.html

⑦ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251104-39359.html