行业新闻周报 2025.10.17

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 沃特股份收购华尔卡密封件，半导体材料布局再升级

近日，深圳市沃特新材料股份有限公司（简称“沃特股份”）宣布，公司董事会审议通过以2571.6万元人民币（含税）现金收购日本株式会社华尔卡所持有的华尔卡密封件制品（上海）有限公司100%股权，该事项已获得股东大会审批，目前正办理工商变更手续，交易将使华尔卡密封件成为沃特股份全资子公司。

② 莫纳什大学成功开发新型微型流体芯片

莫纳什大学研究团队近日宣布成功开发出一种新型微型流体芯片，其运作原理模仿人脑神经通路，这一突破或将为下一代类脑计算机研发开辟新方向。

③ 厚度突破35mm！国产12吋SiC又有新突破

天成半导体继第二季度研制出12英寸N型碳化硅单晶材料后，又依托自主研发的12英寸碳化硅长晶设备，成功研制出12英寸高纯半绝缘碳化硅单晶材料，12英寸N型碳化硅单晶材料晶体有效厚度突破35㎜厚。

④ 理想&芯联：SiC MOS晶圆开启量产交付

10月13日，芯联集成在官微宣布，近日他们与理想汽车举办了理想&芯联集成合作伙伴交流会暨BAREDIE晶圆下线仪式，标志着双方在碳化硅产品领域的深度合作取得了重大阶段性成果。芯联集成董事长、总经理赵奇，理想汽车供应链高级副总裁孟庆鹏等公司高层共同出席本次活动。

⑤ 鸿海与英伟达携手推动高雄AI工厂建设

在2025年10月13日于美国加州圣荷西举行的开放运算计划全球峰会（OCP Global Summit 2025）上，鸿海科技集团宣布将与英伟达（NVIDIA）合作，在台湾高雄推动**800V HVDC**电力架构的导入，打造未来的AI工厂（AI Factory）基础设施。

⑥ OpenAI与博通合作开发10GW定制AI芯片

在资本市场上，OpenAI与博通（Broadcom）之间的合作引发了广泛关注。根据2025年10月13日的公告，这两家公司将共同开发10吉瓦（GW）规模的定制AI芯片和网络系统机架。此消息一经发布，博通的股价在周一开盘后上涨近10%，市值增加超过1500亿美元。

⑦ 铠侠与闪迪日本北上Fab2工厂投入运营，预计2026年上半年量产

近日，Kioxia（铠侠）和Sandisk（闪迪）宣布其位于日本岩手县北上工厂的先进半导体制造工厂—Fab2（K2）正式投入运营。

⑧ 瀚天天成：8吋SiC需求将超380万片

根据瀚天天成招股书，他们预计2029年全球8英寸碳化硅外延销量将由2024年10万片增至380万片，年复合增长率为94.2%。其中，全球前五大碳化硅芯片制造商已共同投入超过250亿美元，

⑨ 英特尔推出新一代数据中心GPU“Crescent Island”

在2025年10月14日的OCP全球峰会上，英特尔正式发布了其新一代数据中心GPU，代号为“Crescent Island”。该产品专为满足日益增长的人工智能推理工作负载而设计，搭载了英特尔的Xe3P微架构，并配备了高达160GB的LPDDR5X内存。此款GPU的推出标志着英特尔在数据中心GPU领域的又一次重要进展。

⑩ 投资10亿元，年产600万片高精密晶圆基板扩建项目奠基

百盛光电官微消息，10月11日上午，浙江百盛光电股份有限公司年产600万片高精密晶圆基板扩建项目正式举行培土奠基仪式。

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① https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251013-39221.html

② https://www.dramx.com/News/IC/20251013-39222.html

③ https://mp.weixin.qq.com/s/60vQZ2veeH_w1r0nIP6CQw

④ https://mp.weixin.qq.com/s/dLBnrQ5uujO2bGHPUcRFuw

⑤ https://www.dramx.com/News/server/20251014-39230.html

⑥ https://www.dramx.com/News/AI/20251014-39231.html

⑦ https://www.dramx.com/News/Memory/20251014-39233.html

⑧ https://mp.weixin.qq.com/s/miEISaOBo_m2NaCFHIBBqg

⑨ https://www.dramx.com/News/IC/20251015-39237.html