行业新闻周报 2025.10.24

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 打通12英寸晶圆物流“大动脉”：新施诺2025湾芯展获卓越企业奖！

2025年10月15日-17日，2025湾区半导体产业生态博览会（湾芯展）在深圳会展中心隆重举办。苏州新施诺半导体设备有限公司携自主研发的AMHS天车系统亮相湾芯展，现场展示OHT（天车系统）真实运行效果。

② 全国首条8英寸MEMS晶圆全自动生产线投产

近日，中电二公司（中国电子系统工程第二建设有限公司）发布消息表示，由中电二公司承建的中国蚌埠传感谷8英寸MEMS晶圆生产线EPC项目首批产品成功下线。

③ 以18A或18A-P制程生产，Intel Foundry传获微软Maia芯片合约

近日，媒体报道英特尔晶圆代工事业Intel Foundry正在为微软生产一款以18A或18A-P制程为基础的AI芯片。

④ 新思科技首度在台积电N2P节点完成LPDDR6 IP验证

外媒报道，新思科技（Synopsys）宣布旗下LPDDR6内存接口IP已于台积电N2P制程完成芯片上机测试（silicon bring-up），象征新一代低功耗行动内存技术迈入关键验证阶段。

⑤ AMD计划在台南高雄设立硅光子与AI研发中心

根据科技新报的报导，超微（AMD）计划在台南和高雄设立研发中心，专注于硅光子技术、人工智慧（AI）及异质整合领域的研究。这项投资预计将促进台湾硅光子产业的发展，并形成产业聚集效应。

⑥ 江波龙推出业内首款集成封装mSSD

10月20日，江波龙基于“Office is Factory”灵活、高效制造的商业模式，推出集成封装mSSD（全称“Micro SSD”）—— 通过重构常规SSD介质的定位与形态，打造出“高品质、高效率、低成本、更灵活“的SSD新品类，进一步创新了SSD的商业应用灵活性，并提升了用户参与感与创造性体验。

⑦ 初期投资490亿美元？晶圆代工厂新厂申报

据媒体报道，全球晶圆代工龙头厂商台积电已向中科管理局送件申报中科A14（1.4纳米）厂开工，预计2028年下半年正式量产，初期投资金额估达490亿美元。

⑧ 英伟达竞争对手Axelira推出Europa芯片

2025年10月21日，Axelera® AI在荷兰埃因霍温宣布推出其最新的AI处理器单元（AIPU）——Europa。这款新芯片旨在为多用户生成式AI和计算机视觉应用设定新的性能与价格标准。

⑨ 联电发布55纳米BCD工艺平台

联华电子（UMC）于2025年10月22日正式发布全新的55纳米BCD（双极-互补金属氧化物半导体）工艺平台，标志着公司在电源管理领域迈出重要一步。

⑩ 谷歌量子芯片实现计算速度突破：比超级计算机快13000倍

谷歌近日在《自然》杂志上发表论文，报道了其量子计算团队最新突破——使用名为Willow的65量子比特超导处理器，通过全新算法“量子回声（Quantum Echoes）”，在执行复杂物理模拟时实现了比目前最快的超级计算机——Frontier——快约13000倍的速度。

点击了解详情

① https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251020-39263.html

② https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251020-39262.html

③ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251020-39264.html