高効率InP研磨に注目 | ボース・コーセイ・セイミツが無錫での再会をご案内
01 リン化インジウム展示会で4つの中核製品がデビュー
リン化インジウム（InP）材料が高速光通信、光チップ、化合物半導体分野でますます応用される中、ラッピング・研磨プロセスには加工効率、表面品質、プロセス安定性、消耗品寿命に対するより高い要求が求められる。今回の無錫展示会では、博思光誠（ボース・コーセイ・セイミツ）科技有限公司がInP材料研磨プロセス向けの4つの中核製品を目立つように展示し、粗研磨・裏面研磨プロセス、精研磨、研磨パッド選択に至るまでの包括的なソリューションをお客様に提供する。
02 KSTP-IP80シリーズ・アルミナ研磨スラリー
高効率な粗研磨・裏面研磨、除去効率と表面品質のバランス
KSTP-IP80シリーズは、InPなどの材料の粗研磨・裏面研磨プロセス向けにコーセイ・セイミツが独自開発したアルミナ研磨スラリーである。
本製品はナノグレードのアルミナを使用し、加工表面品質を確保しながら高い材料除去効率を達成できる。既存のテスト結果によると、最大除去量は約4μm/minに達し、粗研磨・裏面研磨の加工時間を短縮し、全体の生産効率を向上させるのに役立つ。
KSTP-IP80シリーズ・アルミナ研磨スラリー製品画像：
実際の応用効果：
InP材料の高速シンニング・加工に適し、除去効率を向上させながら、その後の精研磨に良好な表面基盤を提供する。
関連製品パラメータ：
サンプルテストをご希望の場合は、王工（Engineer Wang）まで13312961176（微信（WeChat）と同じ）にお問い合わせください。
03 KSTP-SP20シリカ研磨スラリー
最適化された表面品質、精研磨ニーズに対応
KSTP-SP20はコーセイ・セイミツが独自開発したシリカ研磨スラリーであり、主にInPなどの材料の精研磨プロセスに適用される。
本製品はナノグレードのシリカを使用し、良好な研磨表面結果を達成でき、粗研磨後の精研磨または表面最適化プロセスに適する。A剤と併用する必要がある。
KSTP-SP20シリーズ・シリカ研磨スラリー製品画像：
実際の応用効果：
InP材料の表面品質の向上に貢献し、表面均一性と仕上げを高め、その後の洗浄、検査、デバイス加工に、より安定した表面状態を提供する。
関連製品パラメータ：
サンプルテストをご希望の場合は、王工（Engineer Wang）まで13312961176（微信（WeChat）と同じ）にお問い合わせください。
04 TORAY KS09バッキングパッド
安定した支持、研磨プロセスの一貫性を向上
KS09は日本のTORAYが開発したブラックバッキングパッドであり、InPなどの材料の研磨プロセス段階に適する。
優れた反発率、圧縮性能、孔構造を備え、研磨プロセス中に安定した接触状態を提供し、従来のInP研磨プロセスの要件を満たす。
TORAY KS09バッキングパッド製品画像：
実際の応用効果：
研磨中の安定性と一貫性を向上でき、加工均一性とプロセス再現性への要求が高い応用シーンに適する。
関連製品パラメータ：
サンプルテストをご希望の場合は、王工（Engineer Wang）まで13312961176（微信（WeChat）と同じ）にお問い合わせください。
05 TORAY KS09-1バッキングパッド
性能アップグレード、消耗品使用寿命の延長
KS09-1はKS09をベースに耐薬品性を向上させたブラックバッキングパッドであり、InPなどの材料の研磨プロセスに適する。
優れた耐スラリー薬品性により、KS09-1は純薬品研磨やスラリー腐食性の強いプロセス環境でも、より長い使用寿命を維持できる。
TORAY KS09-1バッキングパッド製品画像：
実際の応用効果：
スラリー腐食によるバッキングパッドの性能劣化を低減し、交換頻度を減らし、連続生産の安定性を向上させ、全体の消耗品コストの低減に貢献できる。
関連製品パラメータ：
サンプルテストをご希望の場合は、王工（Engineer Wang）まで13312961176（微信（WeChat）と同じ）にお問い合わせください。
06 4つの中核製品、InP研磨の重要工程を網羅
KSTP-IP80シリーズの高効率な粗研磨・裏面研磨プロセスから、KSTP-SP20の表面精細最適化、そしてKS09・KS09-1バッキングパッドが提供する安定した支持と耐薬品性のアップグレードまで、コーセイ・セイミツはInP材料の加工課題に引き続き注力し、お客様により安定かつ高効率なラッピング・研磨製品とプロセス支援を提供する。
すべての業界パートナーのご来場を心よりお待ちし、InP材料のラッピング・研磨技術と実用応用ソリューションを共に議論いたしましょう。
展示会名：2026 AI演算時代・リン化インジウム材料イノベーション・発展会議
開催日時：2026年8月7日
会場：江蘇無錫・苏宁銀河国際酒店（Suning Galaxy International Hotel）
ブース番号：A22
ボース・コーセイ・セイミツは無錫でお会いし、InP精密加工の新たな可能性を共に探求することを楽しみにしています。
会社概要
ボース・コーセイ・セイミツは2022年7月に設立され、精密加工分野における統合的な切断・研削・研磨ソリューションに注力している。設備代理、消耗品研究開発、プロセスカスタマイズ、輸出入サービスを一体化した企業である。半導体、精密光学、特殊セラミックス産業に焦点を当て、高精度なラッピング・研磨・切断製品と技術サポートを通じて、ハイエンド製造に安定かつ信頼性の高いワンストップサービスを提供し、お客様の品質向上と効率向上を支援する。
位置づけ：ラッピング・研磨産業における全工程の設備・消耗品供給とプロセスソリューション開発。
事業内容：精密加工消耗品と設備、独自開発製品の研究開発、技術ソリューションサービス。
主要業務：
① 研削用ホイール、ラッピング・研磨スラリー、研磨パッド、セラミックボールなどの生産消耗品の供給。
② ラッピング・研磨産業における既存プロセスソリューションの改善と新ソリューションの研究開発。
深い協力パートナー：NORITAKE、TORAY、住友化学（Sumitomo Chemical）などの国際的に名高い企業。
