業界ニュース週報 2025.12.26
今週半導体業界時事情報
① ムーアスレッズ、次世代 GPU アーキテクチャ「花港」を発表
2025 年 12 月 21 日、ムーアスレッズは次世代 GPU アーキテクチャ「花港」を正式公開した。演算密度は 50%、電力効率は 10 倍向上し、10 万基規模を超える超大規模知的演算クラスターに対応可能。今回のアーキテクチャ発表は、同社の AI および高性能グラフィックスレンダリング分野における一段の技術飛躍を意味する。
② ユーケード、比亜迪精密と連携し共同研究ラボを設立
12 月 22 日、ユーケードは比亜迪精密製造有限公司と正式に協力覚書を締結し、液浸冷却サーバー分野で全面的な戦略提携を展開、共同研究ラボを立ち上げ、グリーンかつ高効率な演算基盤の早期実用化を推進すると発表した。
③ 粤芯半導体、未上場赤字企業による IPO 申請を提出、2029 年の黒字化を見込む
創業板初の赤字企業 IPO となる深セン大普マイクロエレクトロニクスの審査が迫る中、粤芯半導体技術株式会社も収益未達企業枠で IPO 申請を行った。これは創業板の赤字上場基準が再度活用された事例となる。今年に入り創業板は計 3 社の半導体集積回路企業の申請を受理し、うち 2 社が損失企業である。
④ サムスン、世界初 2nm スマホ向けチップ Exynos 2600 を発表
2025 年 12 月 22 日、サムスン電子は最新モバイルプロセッサ Exynos 2600 を正式発表。同製品は世界初の 2nm プロセスで製造されるスマートフォン向けアプリケーションプロセッサとなる。
⑤ ハイボシチュアン、スマート製造テクノロジー会社を設立、集積回路製造事業を展開
北京ハイボシチュアン智造科技有限公司が設立され、法定代表者は高書清、登録資本金は 1 億元。事業範囲にはスマート基礎製造装置製造、集積回路チップ設計・サービス、集積回路チップ及び製品製造、集積回路製造などが含まれる。
⑥ 観想科技、遼晶電子の買収を計画、スマート機器市場を拡大
四川観想科技株式会社は 2025 年 12 月 21 日夜、株式発行を通じ錦州遼晶電子科技株式会社の 60%以上の株式を取得し、併せて資金調達を検討していると発表した。
⑦ ストレージメーカー大普マイクロ、IPO 審査に上程予定
12 月 18 日、深セン証券取引所が公告を発表。深セン大普マイクロエレクトロニクス株式会社の創業板 IPO 案件が 12 月 25 日に審査に上程される。同社は創業板初の赤字企業 IPO 上程企業となる。
⑧ NVIDIA とインテルの Serpent Lake 計画に関する提携が明らかに
世界 AI チップ市場において、NVIDIA とインテルは 2025 年 9 月に深度的な戦略提携に合意し、AI 時代における 2 大テクノ大手の連携が実現した。今回の提携には共同技術開発のほか、NVIDIA が 50 億米ドル規模でインテル普通株式を購入する計画も含まれ、両社の長期技術戦略に対する強い自信を示す。
⑨ NVIDIA、春節前に中国顧客へ H200 チップを出荷する方針と伝わる
12 月 24 日、環球網がロイター通信の情報として報じるところによると、複数の関係者によれば NVIDIA は中国顧客に対し、来年 2 月中旬、中国旧正月前に同社 2 番目に高性能な AI チップ H200 を出荷する計画であると通知した。
⑩ 有研粉材:同社新型放熱銅粉がファーウェイ Ascend 910B チップに採用
有研粉材は投資家向け説明記録にて、同社新型放熱銅粉はファーウェイと共同開発した製品で、Ascend 910B チップに活用されていると明かした。現在販売する 3D プリンティング粉体材料における民生用途向け比率は低いが、金型・試作など民生市場の拡大に伴い今後上昇する見通し。有研増材の受注は逼迫し、生産能力はほぼフル稼働状態にある。
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① https://www.dramx.com/News/IC/20251222-39659.html
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③ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251222-39658.html
④ https://www.dramx.com/News/IC/20251223-39664.html
⑤ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20251223-39668.html
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⑦ https://www.dramx.com/News/Memory/20251223-39670.html
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⑨ https://www.dramx.com/News/AI/20251224-39675.html
⑩ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20251224-39674.html