業界ニュース週報　2025.10.24

今週半導体業界時事情報

① 12 インチウェハ物流の幹線網を構築：新施諾、2025 湾芯展にて卓越企業賞を受賞！

2025 年 10 月 15 日～17 日、2025 湾区半導体産業エコロジー博覧会（湾芯展）が深センコンベンションセンターで開催された。蘇州新施諾半導体設備有限公司は独自開発の AMHS OHT システムを出展し、会場にて OHT（天井搬送システム）の実稼働デモを披露した。

② 国内初となる 8 インチ MEMS ウェハ全自動生産ラインが稼働開始

中電二公司（中国電子システム工事第二建設有限公司）によると、同社が EPC 受託した蚌埠センシングバレー 8 インチ MEMS ウェハ生産ラインプロジェクトの初号製品がラインオフした。

③ 18A または 18A-P プロセスで生産、Intel Foundry がマイクロソフト Maia チップの受託製造を受注と報道

メディアの報道によると、インテルファウンドリ事業 Intel Foundry は、18A または 18A-P プロセスを採用したマイクロソフト向け AI チップの製造を受託する。

④ シノプシス、TSMC N2P プロセスにて LPDDR6 IP のシリコン検証を初めて完了

海外メディアによると、シノプシス（Synopsys）は LPDDR6 メモリインターフェース IP について、TSMC N2P ノードでシリコンブリングアップ検証を完了した。これにより次世代低消費電力モバイルメモリ技術が重要な検証フェーズに進んだ。

⑤ AMD、台南・高雄にシリコンフォトニクスと AI 研究開発拠点を設立する計画

テクノニュースの報道によると、AMD は台南と高雄に研究開発センターを立地し、シリコンフォトニクス、AI、ヘテロジニアス集積の研究を推進する。本投資は台湾のシリコンフォトニクス産業の発展と産業集積形成を促す見込みである。

⑥ 江波龍、業界初の集積パッケージ型 mSSD を発表

10 月 20 日、江波龍は「Office is Factory」という柔軟かつ効率的な生産モデルをもとに、集積パッケージ型 mSSD（Micro SSD）を発表。従来の SSD の形態と実装方式を再構築し、高品質・高効率・低コストで柔軟性に優れた新たな SSD カテゴリーを創出し、SSD の応用の自由度を高めた。

⑦ 初期投資 4900 億米ドル？ウェハファウンドリ新工場の申請が進行

報道によると、世界大手ファウンドリの TSMC は中科管理局に中科 A14（1.4nm）工場の建設申請を提出した。2028 年下半期の量産開始を計画し、初期投資額は約 490 億米ドルと見込まれている。

⑧ NVIDIA の競合 Axelera、Europa チップを発表

2025 年 10 月 21 日、Axelera® AI はオランダのアイントホーフェンにて最新 AI プロセッサ AIPU「Europa」を公開した。本チップはマルチユーザー向け生成 AI とコンピュータビジョン用途において、性能・価格の新たな基準を打ち立てることを目指す。

⑨ UMC、55nm BCD プロセスプラットフォームを正式発表

聯華電子（UMC）は 2025 年 10 月 22 日、新たな 55nm BCD（バイポーラ - CMOS-DMOS）プロセスプラットフォームを発表。電源管理半導体分野における重要な一歩となる。

⑩ グーグル量子チップが演算速度で飛躍、スーパーコンピュータの 13000 倍

グーグルは『ネイチャー』誌に論文を発表。同社量子コンピューティングチームが開発した 65 量子ビット超伝導プロセッサ Willow が、新アルゴリズム「Quantum Echoes」を活用し、複雑な物理シミュレーションにおいて最速クラスのスーパーコンピュータ Frontier の約 13000 倍の速度を達成した。

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