業界ニュース週報　2025.10.17

今週半導体業界時事情報

① ウォーターズ株式、バルカーのシール製品事業買収、半導体材料布局を強化

深センウォーターズ新材料株式会社（ウォーターズ株式）はこのほど、取締役会において、日本株式会社バルカーが保有するバルカーシール製品（上海）有限公司の 100％株式を税込 2571.6 万元で現金取得することを決議した。本案件は株主総会の承認を得て、現在工商登記変更手続きを進めており、取引完了後、バルカーシール製品社はウォーターズ株式の全額出資子会社となる。

② モナッシュ大学、新型マイクロ流体チップを開発に成功

モナッシュ大学の研究チームはこのほど、人間の脳神経回路を模倣した新型マイクロ流体チップの開発を発表した。今回のブレイクスルーは、次世代脳型コンピュータの研究開発に新たな方向性をもたらす可能性がある。

③ 有効厚み 35mm 突破！国産 12 インチ SiC で新たな進展

天成半導体は第 2 四半期に 12 インチ N 型炭化ケイ素単結晶材料を開発したのに続き、独自開発の 12 インチ SiC 結晶成長装置により、12 インチ高純度半絶縁性炭化ケイ素単結晶を作製。12 インチ N 型 SiC 単結晶の有効厚みが 35mm を突破した。

④ 理想汽車＆芯聯集成、SiC MOS ウェハの量産出荷を開始

10 月 13 日、芯聯集成は公式アカウントにて、理想汽車と共に「理想汽車・芯聯集成パートナー交流会ならびに BAREDIE ウェハラインオフ式」を開催したと発表。炭化ケイ素製品分野における両社の深度的協力が重要な段階的成果に達したことを示す。芯聯集成董事長兼総経理の趙奇、理想汽車サプライチェーン上級副総裁の孟慶鵬ら経営幹部が出席した。

⑤ ホンハイ、NVIDIA と提携し高雄 AI 工場の建設を推進

米カリフォルニア州サンノゼで開催された OCP Global Summit 2025（10 月 13 日）において、ホンハイ科技グループは NVIDIA と協力し、台湾高雄にて 800V HVDC 電力アーキテクチャを導入し、将来の AI 工場インフラを構築すると発表した。

⑥ OpenAI、ブロードコムと提携し 10GW 規模カスタム AI チップを開発

OpenAI とブロードコムの協業は資本市場で大きな注目を集めている。10 月 13 日の発表によると、両社は 10GW 規模のカスタム AI チップとネットワークシステムラックを共同開発する。ニュース公表後、ブロードコム株価は月曜寄付き後約 10％上昇、時価総額は 1500 億米ドル超増加した。

⑦ キオクシア＆Sandisk、日本北上 Fab2 工場が稼働開始、2026 年上半期量産見込み

キオクシア（Kioxia）と Sandisk は、岩手県北上市に立地する先進半導体製造拠点 Fab2（K2）が正式に稼働を開始したと発表した。

⑧ 瀚天天成：8 インチ SiC 需要は 380 万枚を超える見通し

瀚天天成の目論見書によると、2024 年 10 万枚だった世界 8 インチ SiC エピタキシャルウェハ出荷量は 2029 年に 380 万枚まで拡大、年間複合成長率 94.2％と予測される。世界上位 5 社の SiC チップメーカーは合わせて 250 億米ドル超を投資している。

⑨ インテル、次世代データセンター GPU「Crescent Island」を発表

10 月 14 日の OCP グローバルサミットにて、インテルは次世代データセンター GPU コードネーム「Crescent Island」を正式発表した。同製品は拡大し続ける AI 推論ワークロード向けに設計され、Xe3P マイクロアーキテクチャを搭載、最大 160GB の LPDDR5X メモリを備える。今回の発表は、インテルのデータセンター GPU 事業における重要な一歩となる。

⑩ 総投資 10 億元、年産 600 万枚高精密ウェハ基板拡張プロジェクトが起工

百盛光電公式アカウントによると、10 月 11 日午前、浙江百盛光電株式会社の年産 600 万枚高精密ウェハ基板拡張プロジェクトの起工式が執り行われた。

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