業界ニュース週報　2025.08.15

業界動向

2025.08.15

今週半導体業界時事情報

① 華虹半導体、2025 年第 2 四半期決算を発表　利益が倍増

8 月 7 日、華虹半導体は 2025 年第 2 四半期決算を発表し、好調な業績を示した。

② インフィニオン、Wolfspeed らが SiC 技術の進展を公表

このほど業界情報によると、インフィニオン、Wolfspeed、派恩傑、泰科天潤、芯長征、方正微、浙江大学、国創センターなど複数の SiC 関連企業が相次いで技術開発状況を発表。SiC JFET、トレンチ型スーパージャンクション、上面放熱パッケージなどの技術が対象となる。

③ NVIDIA H20 チップ、米国の中国向け輸出許可を取得も、中国市場の不安は残る

8 月 10 日、『フィナンシャル・タイムズ』の報道によると、米国商務省産業安全局（BIS）は NVIDIA に対し、中国向け H20 AI チップの輸出許可を正式に発給した。中国市場向けに仕様調整された同チップが輸出規制の枠を超えることになる一方、市場には依然として懸念が広がっている。

④ 天岳先進、香港上場に向け募集を開始　約 18 億元を調達予定

8 月 11 日、天岳先進は H 株グローバル募集公告を発表。8 月 19 日に香港証券取引所に上場する見込みである。

⑤ ASMPT、事業戦略を見直し、深セン宝安工場を閉鎖

8 月 11 日、半導体装置大手 ASMPT が公告を発表。同社間接的な全額出資子会社である先進半導体設備（深セン）有限公司（AEC）は 8 月 8 日、株主決議により清算委員会を設置し、任意清算手続きに入る。

⑥ チップのバックドアリスク懸念！中国自動車メーカー、相次いで NVIDIA チップの代替を推進

『日経アジア』6 日付の報道によると、米国による輸出規制強化を警戒し、自動運転など技術の停滞を回避するため、中国の自動車メーカーやチップ企業は NVIDIA など海外大手の車載半導体を国産製品へ置き換える動きを加速させている。

⑦ 敏興汽車、両頭研磨機の特許を取得　設備の占有面積を削減

2025 年 8 月 12 日の情報によると、国家知的財産権局のデータにより、江蘇敏興汽車科技有限公司が「両頭研磨機」の特許を取得した。登録公告番号は CN223211116U、出願日は 2024 年 9 月である。

⑧ SK ハイニックス、6 層 EUV プロセスの開発を加速　ハイエンドメモリ市場でのリード確保を目指す

SK ハイニックスは 10nm 級第 6 世代（1c）DRAM プロセスの開発を進め、6 層 EUV リソグラフィ技術の大規模統合に成功。同技術分野における世界的リーダーの一角を担う。

⑨ 特許無効宣告！デュポンの研磨パッド特許に関する最新情報

国家知的財産権局の発表によると、デュポン電子材料ホールディングスおよび全額子会社 DDP 特殊電子材料米国社が保有する「ポリウレタン研磨パッド」特許（特許番号：ZL201410448504.X）について、進歩性が認められず、請求項すべてが無効と宣告された。

⑩ DEEPX、サムスンと提携、世界初 2nm 生成 AI チップを開発　2027 年量産

韓国エッジ AI チップ企業 DEEPX は 8 月 13 日、サムスン電子、韓国チップ設計サービス企業 GAONCHIPS と協定を締結。世界初となる 2nm エッジ向け生成 AI チップ DX-M2 を共同開発する。

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