業界ニュース週報　2025.08.08

今週半導体業界時事情報

① Sandisk、500 億米ドル規模のミシガン州ウェハ工場建設計画を断念

米国ミシガン州において Sandisk は 500 億米ドル超の半導体製造施設建設計画の中止を発表した。AP 通信および地域メディア Crain's Detroit Business の報道によると、ミシガン州知事グレッチェン・ウィットマーは水曜日の声明で、「国家レベルの大幅な経済的不確実性」を理由にプロジェクトが棚上げされ、同社は米国内他地域への移転計画もないと明らかにした。

② 瞻芯電子と中導光電、戦略提携を締結　半導体国産代替推進へ

このほど、中導光電設備株式会社（中導光電）と浙江瞻芯電子科技有限公司（瞻芯電子）は正式に戦略的パートナーシップを締結した。SiC パワーチップ製造における主要工程の歩留まり向上、及び核心検査装置の国産代替プロセスを共に推進する。

③ 日本チップメーカー Rapidus、2nm 試作生産を開始

7 月 18 日、日本半導体メーカー Rapidus は 2nm GAA（全周囲ゲート）トランジスタの試作を正式に開始し、初の 2nm GAA ウェハを披露した。この進展は日本の先進プロセス技術分野における重要な一歩であり、今後の 2nm プロセス量産の基盤を築く。

④ サムスン、DRAM 歩留まり 50％突破　下半期に HBM4 量産へ

2025 年 7 月 18 日の韓国メディア報道によると、サムスン電子は 10nm 級第 6 世代（1c）DRAM プロセスで大きな進展を遂げ、歩留まりが 50％を突破した。この成果により高性能メモリ市場での競争力強化が見込まれ、下半期より第 6 世代高帯域メモリ HBM4 の量産を計画する。

⑤ 晶盛機電、60 万枚 8 インチ SiC 基板対応結晶プロジェクトが着工

7 月 20 日、晶盛機電傘下の寧夏創盛新材料科技有限公司（寧夏創盛）による年産 60 万枚 8 インチ炭化ケイ素基板対応結晶プロジェクトの着工式が執り行われた。

⑥ サムスン、HBM4 サンプル出荷予定　HBM 市場で SK ハイニックスに挑戦

7 月 21 日の情報によると、サムスンは今月末までに AMD、エヌビディアなどの顧客へ HBM4 サンプルを提供し、HBM 市場で優位に立つ SK ハイニックスへ挑戦する方針だ。

⑦ 芯德半導体、約 4 億元の資金調達を実施　中高級パッケージ・テスト事業を強化

7 月 22 日消息、江蘇芯德半導体科技株式会社の新ラウンド資金調達が完了した。今回の調達は市・区二層の投資機関が共同リード出資し、元禾璞華、省戦新ファンド、雨山キャピタルが追加出資を行った。

⑧ 総投資 45 億元！芯業時代 8 インチウェハプロジェクト、9 月試生産予定

『陝西ニュースリレー』の報道によると、陝西電子芯業時代 8 インチ高性能特色プロセス半導体集積回路生産ラインプロジェクトは通線に向けた最終段階に入り、9 月より試生産を開始する計画である。

⑨ オンセミ、ストーニーブルック大学と提携

海外メディアの報道によると、オンセミは米ニューヨーク州のストーニーブルック大学と協力関係を締結。同大学構内に 2000 万ドル規模の最先端半導体材料研究センターを建設する計画だ。

⑩ 珂瑪科技、蘇州鎧欣半導体の 73％株式を買収する意向

7 月 22 日、蘇州珂瑪材料科技株式会社（珂瑪科技）は公告を発表。現金 1 億 237 万 2 万元で蘇州鎧欣半導体科技有限公司（蘇州鎧欣）の 73.00％株式を取得する予定である。

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