行业新闻周报 2025.12.26

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## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 摩尔线程推出新一代GPU架构

在2025年12月21日，摩尔线程正式发布了其新一代GPU架构“花港”，该架构在算力密度和能效方面均有显著提升，分别达到50%和10倍的提升，支持超过10万卡的超规模智算集群。这一架构的推出标志着摩尔线程在人工智能和高性能图形渲染领域的进一步突破。

② 优刻得携手比亚迪精密共建联合实验室

12月22日，优刻得宣布与比亚迪精密制造有限公司（简称“比亚迪精密”）近日正式签署合作意向书，宣布将在浸没式液冷服务器领域展开全面战略合作，共同打造联合实验室，推动绿色高效算力基础设施加速落地。

③ 粤芯半导体提交未盈利IPO申请预计2029年扭亏为盈

在创业板首家未盈利IPO深圳大普微电子股份有限公司即将上会之际，粤芯半导体技术股份有限公司（简称“粤芯半导体”）也提交了未盈利企业的IPO申请。这一申请标志着创业板未盈利上市标准的再次激活。今年以来，创业板共受理了三家半导体集成电路企业，其中两家为未盈利企业。

④ 三星发布全球首款2纳米智能手机芯片Exynos 2600

在2025年12月22日，三星电子正式宣布了其最新的移动处理器Exynos 2600，这款芯片是全球首款采用2纳米工艺制造的智能手机应用处理器。

⑤ 海博思创成立智造科技公司含集成电路制造业务

近日，北京海博思创智造科技有限公司成立，法定代表人为高书清，注册资本为1亿元。公司经营范围包含智能基础制造装备制造；集成电路芯片设计及服务；集成电路芯片及产品制造；集成电路制造等。

⑥ 观想科技拟收购辽晶电子，拓展智能装备市场

四川观想科技股份有限公司（观想科技）于2025年12月21日晚间宣布，正在筹划通过发行股份的方式收购锦州辽晶电子科技股份有限公司（辽晶电子）不低于60%的股权，并募集配套资金。

⑦ 存储厂商大普微即将上会

12月18日，深圳交易所公告，深圳大普微电子股份有限公司（简称“大普微”）创业板IPO项目将于12月25日上会。大普微将成为创业板首家上会的未盈利IPO企业。

⑧ 英伟达与英特尔合作Serpent Lake计划曝光

在全球人工智能芯片领域，英伟达（NVIDIA）与英特尔（Intel）于2025年9月宣布达成深度战略合作，标志着两大科技巨头在AI时代的紧密联手。此次合作不仅涉及技术层面的共同开发，英伟达还计划投资50亿美元购买英特尔的普通股，显示出双方在未来技术发展上的坚定信心。

⑨ 英伟达放风春节前向中国客户交付H200芯片

12月24日，据环球网援引路透社报道，多位知情人士透露，英伟达已告知中国客户，计划于明年2月中旬，即中国农历春节前向中国客户交付其性能排名第二的人工智能（AI）芯片H200。

⑩ 有研粉材：公司新型散热铜粉应用于华为昇腾910B芯片

近日，有研粉材在投资者关系活动记录表中称，公司新型散热铜粉是与华为合作开发的产品，应用于华为昇腾910B芯片。目前销售的3D打印粉体材料中，民品占比不高，随着鞋模、模具、手板等民品市场的兴起，未来民品占比会逐渐提高。目前有研增材在手订单饱和，产能基本打满。

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