行业新闻周报 2025.12.19

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 高通宣布收购Ventana，深入布局RISC-V

当地时间12月10日，高通宣布收购Ventana Micro Systems Inc.，进一步强化其在RISC-V领域的技术布局。 Ventana成立于2018年，总部位于库比蒂诺，专注于基于RISC-V的高性能、可扩展、安全的计算芯粒解决方案，这也是高通收购的关键所在。

② 德州仪器与优必选达成战略合作

2025 年 12 月 14 日，全球知名半导体企业美国德州仪器与优必选正式达成战略合作，且德州仪器已采购优必选的工业人形机器人 Walker S2，目前正处于产线部署调试阶段，此次合作是人形机器人与半导体制造业的一次重要跨界联动。

③ 日本将建尖端半导体研发中心，目标于2029财年投入使用

12 月 15 日消息，日本经济产业大臣赤泽亮正正式宣布，该国国立研究机构 —— 产业技术综合研究所（产综研，AIST）将在北海道千岁市建设一座开放式尖端半导体研发中心，目标于 2029 财年（2029 年 4 月至 2030 年 3 月）投入使用。

④ 豪威集团通过港交所聆讯

据港交所12月14日披露，豪威集成电路(集团)股份有限公司(简称：豪威集团)通过港交所主板上市聆讯，UBS、CICC、PASCHK、GFSHK为其联席保荐人。

⑤ 投资10亿欧元！Pure Data Centres拟建设欧洲最大规模数据中心之一

由橡树资本支持的Pure Data Centres周一宣布，计划在荷兰阿姆斯特丹建设一个新的数据中心园区，投资规模最高可达10亿欧元(约合11.7亿美元)，这是今年欧洲超大规模数据中心领域最大的投资承诺之一。

⑥ 壁仞科技将赴港上市国产GPU加快冲刺IPO

中国证监会国际合作司发布关于上海壁仞科技股份有限公司境外发行上市及境内未上市股份“全流通”备案通知书，公司拟发行不超过372,458,000股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。公司57名股东拟将所持合计873.272.024股境内未上市股份转为境外上市股份，并在香港联合交易所上市流通。

⑦ 以“新”为擎智汇湾区—— CITE 2026蓄势待发

2025年12月16日，中国电子信息博览会组委会在深圳召开新闻发布会，宣布第十四届中国电子信息博览会（CITE 2026）将于2026年4月9日—11日在深圳会展中心（福田）盛大举办，并向社会各界发布博览会相关筹备情况。

⑧ AMD与联想集团深化AI合作关系

2025年12月16日，美国超威半导体公司（AMD）董事会主席兼首席执行官苏姿丰率领高管团队访问了位于北京的联想集团全球总部。这次访问标志着两家公司在人工智能（AI）领域合作的进一步深化。

⑨ 景嘉微自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮

12月15日晚间，景嘉微公告，控股子公司长沙诚恒微电子有限公司（简称“诚恒微”）自研大算力边端侧AI SoC芯片成功点亮。标志着景嘉微在高性能芯片领域的核心能力，拓展至通用人工智能硬件赛道。

⑩ 新型3D芯片问世，性能超2D芯片近一个数量级

美国斯坦福大学、卡内基梅隆大学、宾夕法尼亚大学及麻省理工学院工程师，与美国最大纯半导体代工厂SkyWater Technology合作，研发新型多层单片3D计算芯片，标志人工智能硬件重大突破。该成果于第71届IEEE国际电子器件年会（IEDM 2025）发表。

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