碳化硅晶圆研磨抛光行业正处于第三代半导体产业快速发展的关键阶段。由于碳化硅材料硬度极高，加工难度大，对研磨抛光工艺的精度、稳定性要求极为严苛。
作为核心耗材的砂轮、抛光垫、抛光液等产品，行业面临技术门槛高、国际认证复杂等挑战。
某半导体行业客户
行业背景
痛点&需求
价值
技术支持
深耕半导体耗材领域，可快速响应客户需求，精准解决使用过程中的技术问题及工艺优化难题，保障生产流程顺畅运行。
本地化服务团队
依托原厂技术合作资源，组建专业本地化服务团队。团队成员熟悉本地生产环境及行业需求，在半导体耗材供应及技术支持方面响应及时、高效，为客户提供专业且贴心的服务。
良率数据
聚焦半导体耗材相关良率数据，通过专业技术分析，以数据为核心衡量服务与产品质量，助力客户精准决策、提升效益。
适配性
针对不同客户的耗材关注重点，提供定制化解决方案，确保产品与需求高度匹配。
案例图集
客户评价
“汽车芯片断供时，贵司72小时内从合规渠道调拨2000颗车规MCU，并同步提供三家原厂的替代方案验证报告，保住了我们产线。危机中见真章，这不仅是供货，更是供应链韧性。”
上海xx科技
采购总监
“多路电源设计反复失效，贵司FAE带着热成像仪驻场三天，定位出栅极震荡问题，给出‘驱动芯片+MOSFET’协同方案，效率提升15%。懂芯片更懂电路，才是真技术伙伴。”
南京xx电子
硬件总工
