碳化硅晶圆研磨抛光行业正处于第三代半导体产业快速发展的关键阶段。由于碳化硅材料硬度极高,加工难度大,对研磨抛光工艺的精度、稳定性要求极为严苛。作为核心耗材的砂轮、抛光垫、抛光液等产品,行业面临技术门槛高、国际认证复杂等挑战。