行业新闻周报 2025.07.25

## 本周半导体行业时事资讯 ##

① 闪迪放弃500亿美元密歇根州晶圆厂建设计划

在美国密歇根州，闪迪（SanDisk）公司宣布放弃一项超过500亿美元的半导体制造设施建设计划。根据美联社和当地媒体Crain's Detroit Business的报道，密歇根州州长Gretchen Whitmer在周三的声明中指出，项目因“国家层面的巨大经济不确定性”而被搁置，且该公司并没有计划将项目转移至美国其他地区。

② 瞻芯电子与中导光电达成战略合作共推半导体国产替代进程

近日，中导光电设备股份有限公司（以下简称“中导光电”）与浙江瞻芯电子科技有限公司（以下简称“瞻芯电子”）正式宣布达成战略合作伙伴关系，致力共同推动SiC功率芯片制造的关键制程良率提高与核心检测设备的国产化替代进程。

③ 日本芯片制造商Rapidus宣布启动2nm试产

7月18日，日本半导体制造商Rapidus宣布，正式启动了2nm GAA（全环绕栅极）晶体管的试制，并成功展示了其首块2nm GAA晶圆。这一进展标志着日本在先进制程技术领域迈出了关键一步，也为未来2nm制程的量产奠定了基础。

④ 三星DRAM良率突破50%，下半年将量产HBM4

2025年7月18日，韩国媒体报导，三星电子在10奈米级第六代（1c）DRAM制程方面取得了重大进展，良率已突破50%。这一突破标志着三星在高效能记忆体市场的竞争力有望提升，并计划在下半年开始量产第六代高带宽记忆体（HBM4）。

⑤ 晶盛机电旗下60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目正式开工

7月20日，晶盛机电下属公司宁夏创盛新材料科技有限公司（简称“宁夏创盛”）年产60万片8英寸碳化硅衬底片配套晶体项目开工仪式圆满举行。

⑥ 三星将提供HBM4样品：欲在HBM领域翻盘，挑战SK海力士

7月21日消息，三星计划在本月底向AMD和英伟达等客户提供HBM4样品，将在HBM市场挑战SK海力士的主导地位。

⑦ 芯德半导体获近4亿元融资，致力于中高端封装测试

7月22日消息，近日，江苏芯德半导体科技股份有限公司新一轮融资正式落地，本轮融资由市/区两级机构联合领投，元禾璞华、省战新基金、雨山资本跟投。