产品特点
卓越的全局平坦化能力
通过化学腐蚀与机械研磨的协同作用，实现纳米级的高选择性抛光，消除晶圆表面的微观高度差异。
实现超低缺陷的完美表面
球形且单分散的纳米级硅溶胶颗粒硬度适中，能温和去除材料，极大减少抛光过程中的表面划伤和残留，满足半导体行业对超低缺陷率的严苛要求。
极宽的工艺适配性与稳定性
产品具有优异的化学机械稳定性，pH值及浓度可调，能灵活适配客户不同的CMP工艺参数；胶体体系长期存放仍能保持稳定，不分层、不凝胶。
产品参数
我们通过无与伦比的客户服务，
在全球范围内建立值得信赖的伙伴关系。
