3つのソリューションを現場検証！ボース・コーセイ・セイミツがセラミック基板研磨の課題をこう解決

セラミック基板は、パワー半導体や新エネルギー車などの分野における中核部品である。その研磨品質は製品性能と寿命に直接影響する。ボース・コーセイ・セイミツは、セラミック基板の研磨ニーズに合わせた3つのプロフェッショナルソリューションを発表した。現場検証により実証され、様々な要求に対応しており、業界に高効率かつ信頼性の高い技術サポートを提供する。

01 セラミック基板：エレクトロニクス分野の「特殊回路基板」

セラミック基板は、セラミック基板表面に銅箔を直接接合した特殊なプロセス基板である。従来のPCB基板と比較して、「熱」と「電力」の課題を解決する「精鋭部隊」と言える。

核心的優位性

優れた電気絶縁性、高い熱伝導率、優れた軟はんだ性能、高い密着強度。

主な分類

窒化アルミニウムセラミック基板、窒化ケイ素セラミック基板、炭化ケイ素セラミック基板、酸化ベリリウムセラミック基板、酸化アルミニウムセラミック基板。

応用シーン

精密セラミックス、精密光学、パワー半導体、電気自動車、ロボット、医療機器などの過酷な環境。

02 3つのソリューションを現場検証：データに語らせ、ニーズに精密にマッチ

ボース・コーセイ・セイミツは、窒化アルミニウムセラミック基板の研磨用に3つの差別化ソリューションを設計した。標準化されたテストを通じて各ソリューションの核心性能指標を取得し、必要に応じて選択することができる。

ソリューション1：アルカリ性アルミナスラリー＋不織布、高効率除去に特化

1. テスト条件：設備SPEEDFAM CT、時間60分、速度50rpm、荷重300g/cm²。

2. 核心データ：総合除去レート10～12um/h、総合RA値50～60nm。

3. ソリューションの利点：3つのソリューションの中で最も高い除去レートであり、加工効率を追求するシーンに適する。

ソリューション2：アルカリ性シリカスラリー＋不織布、低表面粗さに特化

1. テスト条件：設備SPEEDFAM CT、時間60分、速度50rpm、荷重300g/cm²。

2. 核心データ：総合除去レート5～6um/h、総合RA値20～25nm。

3. ソリューションの利点：優れた表面仕上げ性能を有し、高精度を要求する精密加工に適する。

ソリューション3：ナノダイヤモンドスラリー＋ポリウレタン、効率と精度のバランス

1. テスト条件：設備SPEEDFAM CT、時間30分、速度50rpm、荷重300g/cm²。

2. 核心データ：総合除去レート5～9um/h、総合RA値15～30nm。

3. ソリューションの利点：除去レートと表面粗さのバランスを取ることができ、ほとんどの主流の加工ニーズに適する。

03 ソリューションの選び方：表で核心的な違いを見る

END

ボース・コーセイ・セイミツは、ラッピング・研磨分野におけるグローバル展開の総合企業であり、精密光学、半導体、精密セラミックスなどのハイエンド製造分野向けに、カスタマイズされたラッピング・研磨ソリューションの提供に注力している。

標準化されたテストシステムに基づき、異なるワークのニーズに応じて多次元の現場検証を実施し、ラッピング消耗品とプロセスパラメータを精密にマッチングさせる。プロフェッショナルな技術力と厳格な品質管理により、ボース・コーセイ・セイミツはお客様の個別ニーズに合わせた高効率・高精度な加工ソリューションを提供し、様々な研磨課題の克服を支援し、広範な市場の評価を得ている。