業界ニュース週報　2025.08.22

今週半導体業界時事情報

① 1 億 7000 万米ドル！サムスン、横浜にチップパッケージ研究開発センターを設立

情報によると、サムスン電子は日本横浜に先進チップパッケージ研究開発拠点を設立する。投資額は 250 億円（約 1 億 7000 万米ドル）で、同研究施設は 2027 年 3 月の稼働を予定している。

② 年産 2 万トン、青神美矽半導体パッケージ材料プロジェクト、8 月末に引き渡し予定

四川省重点産業プロジェクトである青神経済開発区の美矽年産 2 万トン半導体パッケージ材料プロジェクトが進展。主力工場の上棟と駐車場工事が完了し、これより専用装置の据付工事に入る。8 月末に施設引き渡し、11 月に生産開始の計画である。

③ 華虹半導体、華力微を買収、12 インチ月産 20 万枚体制を目指す

国内有力な特色プロセスファウンドリである華虹半導体は、株式発行と現金支払いによりグループ企業の上海華力微電子有限公司の支配権取得を検討すると発表した。

④ 正式発表：康佳、華潤グループに編入

新華社 8 月 16 日の報道によると、8 月 15 日に深センで康佳専門統合発表会が開催され、康佳は華潤グループ傘下のテクノロジー・新興産業事業部門となった。

⑤ 華為投資控股、登録資本金を 638.86 億元に増資、半導体分野の競争力強化か

華為投資控股有限公司は工商登記変更を実施。登録資本金を 58 億元増額し約 638.86 億元となり、増加幅は約 10％に達した。

⑥ SiC モジュール新技術、PC に適用時の耐用年数 10 万時間を実現

自動車は SiC モジュールの最大市場だが、車載規格認証のハードルは高く、多くの SiC 企業が信頼性試験に苦慮している。

⑦ 天岳先進、香港証券取引所に上場

8 月 20 日、山東天岳先進科技株式会社が香港証券取引所メインボードに上場し、A+H 二重上場体制を実現した。

⑧ 賽微電子、1.57 億元で展誠科技 56.24％株式を買収する計画

2025 年 8 月 19 日夜、賽微電子は公告を発表。1.57 億元で出資先の青島展誠科技有限公司の 56.24％株式を取得する予定である。

⑨ NVIDIA、中国向け新 AI チップ「B30A」を開発、性能は H20 を上回る

ロイターが関係者の話として伝えるところによると、NVIDIA は中国市場向け新型 AI チップ B30A を開発中。現在販売が認可されている H20 を性能面で上回り、早ければ 2025 年 9 月に中国顧客へ試験サンプルを提供する計画だ。

⑩ 長電科技、最新決算発表　売上高 186.1 億元を記録

8 月 20 日、長電科技は 2025 年中間決算を公表。2025 年上半期の営業収入は 186.05 億元で、前年比 20.14％増加した。

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① https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250815-38963.html

② https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250815-38960.html

③ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250818-38967.html

④ https://mp.weixin.qq.com/s/AMRra8z_FPPdwMeKKYut_w

⑤ https://www.dramx.com/News/made-sealing/20250819-38975.html

⑥ https://mp.weixin.qq.com/s/GyfD2fRAwP4iEkK5-iMnLA

⑦ https://www.dramx.com/News/cailiao-shebei/20250820-38980.html

⑧ https://www.dramx.com/News/IC/20250820-38977.html

⑨ https://www.eet-china.com/news/202508206896.html

⑩ https://www.dramx.com/News/passive-components/20250821-38984.html